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패키징 (Assembly) 엔지니어 채용 (Wire Bonding, Die Bonding & Mold)

  • 고용형태
    정규직 [수습기간: 3개월]
  • 경력
    신입/경력5~25년
  • 근무지역
    경기 > 시흥시
    • 경기 > 시흥시
  • 학력
    대졸이상
  • 급여조건
    협의

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근무지역
경기 > 시흥시
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연구소 , 제조 기술팀

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기업정보 더보기

  • 설립일
    2014년 12월 01일

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      기업정보가 업데이트 되면 내 소식을 통해 변경된 기업정보를 확인하실 수 있습니다.

  • 기업규모
    중소기업 (사원수 41명)
  • 업종
    전기·전자·반도체
  • 주소
    (15117) 경기도 시흥시 엠티브이24로56번길 7 아젠컴
  • 홈페이지
    http://www.agencomm.com

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