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¡à Motion Control / Job Scheduling

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¡à Inkjet Àåºñ, »ê¾÷¿ë ÇÁ¸°ÅÍ S/W, À̹ÌÁö Àμ⠰æ·Â

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¡à DRAM/Flash/Foundry Etch °øÁ¤ °³¹ß

¡à Â÷¼¼´ë In-situ Dry Cleaning °øÁ¤ °³¹ß

¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °øÁ¤°³¹ß(Dry Etch) °æ·Â

¡à Chip Maker ¹× Etcher ¼³ºñ»ç °øÁ¤ °³¹ß °æ·Â

¡à Etch Process °³¹ß ¿¬°ü Gas, RF, Plasma ºÐ¼® °æ·Â

RF/Plasma

¡à RF Matcher / Generator °³¹ß

¡à Filter Circuit °³¹ß

¡à System ȸ·Î ºÐ¼®

¡à Plasma Simulation

¡à RF/ȸ·Î °ü·Ã °æ·Â

¡à Plasma Physics °ü·Ã °æ·Â

GCE

(Field
Engineer)

¡à °øµ¿ °³¹ß, Æò°¡ ¼³ºñÀÇ ¿î¿µ °ü¸®

¡à Etcher ¼³ºñ Troubleshooting

¡à Etcher ¼³ºñ ¿¹¹æ Á¤ºñ

¡à Áø°ø Plasma ¼³ºñ Á¦Á¶, Á¤ºñ, °³Á¶(Refurbish) °æ·Â

¡à Chip Maker»ç Etcher ¼³ºñ °ü¸® °æ·Â

ÀüÀå/Á¦¾î

¡à ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ ¿î¿µ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ °³¹ß 

¡à ÀüÀå/ȸ·Î/Á¤¹ÐÁ¦¾î ¼³°è

¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Á¦¾î SW °³¹ß ¹× ÀüÀå¼³°è °æ·Â

¡à È¸·Î ¼³°è ¹× DSP/FPGA È°¿ë °æ·Â

Data
Scientist

¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ºÎÇ°/¼º´É ÀÌ»ó Áø´Ü

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  - ÀÌ»ó ¿¹Ãø/ºÐ¼®¸ðµ¨ ±¸Ãà

  - ÀÚµ¿ Áø´Ü/ºÐ¼® SW °³¹ß

¡à ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ÀΰøÁö´É Application °³¹ß

¡à Data Modeling ¹× °Ë»ö ±â¼ú

¡à Deep Learning(Tensorflow/Keras/Theano) °æ·Â

¡à Cloud(AWS/AZURE) ±â¹Ý Predictive Analysis °æ·Â

¡à OLAP/Multi-Dimensional Data Modeling °æ·Â

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¡à ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñ ±â¼ú¿µ¾÷(±¹³»/¿Ü)

 

¡à »ç¾ç/°¡°ÝÇùÀÇ, ÆǸŰèȹ ¼ö¸³,

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¡à ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ°ü·Ã µ¿Á¾¾÷°è ±â¼ú¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆà °æ·Â

¡à ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× Àåºñ °³¹ß °æ·Â(Dry Etch °æ·Â ¿ì´ë)

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¡à Engineering Á÷¹« °æÇèÇϽŠºÐ ¿ì´ë 


 

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(ÁÖ)ÅõºñÆÄÆ®³ÊÁî Ä¿¸®¾îÄÁ¼³ÅÏÆ® »ó¹« ±è¿ø±¸

¼­¿ï ¼­Ãʱ¸ È¿·É·Î 97, 2Ãþ (¹æ¹èµ¿ ÀÌâºôµù)

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