¢Ã Æ÷Áö¼Ç 

  Àü·«±âȹÆÀÀå (ºÎÀå-À̻纸)

 

¢Ã ´ã´ç¾÷¹«

   - R&D °úÁ¦ ÁßÀå±â Àü·« ·Îµå¸Ê ¼ö¸³ ¹× ¸¶ÀϽºÅæ °ü¸®

- R&D À¯°ü ºÎ¼­ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× °úÁ¦ risk/issue ´ëÀÀ

- R&D ¿¹»ê ¹× ¸®¼Ò½º °ü¸®

- ¿ÀÇÂÀ̳뺣ÀÌ¼Ç ÃßÁø

- ½Å±Ô °³¹ß °úÁ¦ ¹ß±¼ ¹× °ËÅä

 

¢Ã ÀÚ°Ý¿ä°Ç

   - ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó(È­ÇÐ, »ý¸í, ¾àÇÐ, ÀÇÇÐ µî °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ)

-  °æ·Â 15³âÀÌ»ó

 

   <Çʼö>

     *  Á¦¾à R&D ±âȹ ¹× °úÁ¦°ü¸® °æ·Â 10³â ÀÌ»ó

* ÀǾàÇ° °³¹ß ÀüÁֱ⠰èȹ ¹× ½ÇÇà °æ·Â

       

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   -. ±Ù¹«Áö : ¼­¿ï(º»»ç)

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   -. 1Â÷:¼­·ùÀüÇü -. 2Â÷:½Ç¹«ÀÓ¿ø¸éÁ¢

 

¢Ã Á¦Ãâ¼­·ù 

  - ±¹¹®À̷¼­(ÀÚ±â¼Ò°³¼­°æ·Â±â¼ú¼­(Æ÷ÇÔ) (MS ¿öµå ÆÄÀÏ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀÈñ¸Á¿¬ºÀ¿¬¶ôó Çʼö ±âÀç

 

 ¢Ã Á¢¼ö¹æ¹ý 

 - e-mail Á¢¼ö : ******@*******.*** 

 - Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

 

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º¸³»ÁֽŠÀ̷¼­´Â °³ÀÎÀÇ µ¿ÀÇ ¾øÀÌ ¹«ºÐº°ÇÏ°Ô ÀÌ¿ëµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç,

öÀúÇÑ ºñ¹Ðº¸ÀåÀ» ¿øÄ¢À¸·Î Çص帳´Ï´Ù¶ÇÇÑ Èĺ¸ÀڴԵ鲲¼­´Â

ÀÏüÀÇ ºñ¿ëÀ» ºÎ´ãÇϽǠÇÊ¿ä°¡ ¾øÀ¸´Ï ¸¹Àº °ü½É°ú Áö¿ø ¹Ù¶ø´Ï´Ù.

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