[담당업무]

채용포지션: 글로벌 인력 확보 (10명)

[Target] - 미국 일본 등 유수의 글로벌 반도체 장비기업 등 글로벌 반도체 장비 기업 근무 경험이 있는 한인
[Position] - 기구,공정,SW,제어 등 엔지니어링 전 직무
[Preference]
-석박사 학위 소지자 우대
[지원 자격]
-글로벌 회사 근무 경력이 있는 한인
-개발, 기구설계, SW설계, 전장/회로설계, 공정설계, 설비기술, Field Eng'r 등 엔지니어링 직무 모두 가능
-글로벌 회사 경험 포함 학사 기준 최소 4년 이상의 근무경험 인력

[연봉]
7,000만원~20,000만원(고정급기준, but, 최종연봉+@, 성과급 PI,PS는 별도 지급)

[근무부서 및 직급/직책]

직급/직책: 과장, 차장, 부장, 이사, 상무, 전무, 부사장

[자격요건]

경력사항: 경력(7년 이상 30년 이하)
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상
직무기술: R&D, 표면처리, 전자·기계·기술·공학, 공정기술