Test °³¹ß/¾ç»ê
             - ÆÄ¿îµå¸® ´ë±â¾÷


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç


¤ýÁ¦Ç° Test Program °³¹ß ¹× Ư¼º Æò°¡

 - Wafer Probe (EDS or CP),  Final Test
    (Assembly or Package Test)
¤ý¾ç»ê Issue ºÒ·® ºÐ¼®
 - Àú¼öÀ² ºÐ¼®, RMA ½Ã·á ºÐ¼®, ¿ÂµµÆò°¡,
   ¿ÜÁÖó Engineering Áö¿ø
¤ý¿ø°¡ Àý°¨ È°µ¿
 - Multi-DUT Setup, Test Time Reduction

ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¤ý´ëÁ¹ ÀÌ»ó (Àü±â/ÀüÀÚ/¹°¸®/Àç·á µî Àü°ø)

¤ý°æ·Â 2³â ÀÌ»ó


¿ì´ë»çÇ×

¤ýDisplay Driver IC Á¦Ç° Test Program °³¹ß °æÇèÀÚ ¿ì´ë

¤ýND3, ND4 Àåºñ »ç¿ë °æÇèÀÚ ¿ì´ë
¤ýPerl, C, C++ °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë    


±âŸ»çÇ×

¤ý°í¿ëÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

¤ý±Ù¹«Áö: ÆDZ³/ºÐ´ç
¤ý¿¬ºÀ: ÃÖ»ó±Þ/ ¿ª·® ¿ì¼ö ÇϽŠºÐ¸¸ Áö¿ø °¡´É ÇÕ´Ï´Ù. 

¤ý¹®ÀÇ: 010-7565/ ******@*******.***  

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ7,000 ~

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç
    Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾ÊÀ½
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­
    ¼­·ùÀüÇü, ¸éÁ¢ÀüÇü

Á¢¼ö¹æ¹ý

2021-11-28 (ÀÏ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ, ¿ìÆí, Æѽº, ¹æ¹®, À̸ÞÀÏ, ÀüÈ­/ÈÞ´ëÆù
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®