■■ [대기업] EMI Shielding 기술개발 ■■

1. 기업정보
  전기/전자, 반도체 분야 대기업


2. 주요업무 및 상세업무
 - EMI Shielding 도금 공정 개발
 - Cu, sus 고속 균일 도금 개발(Top>4.5㎛, Side>1.5㎛)
 - Sheet resistance 포함한 Shield 품질관리7 항목 충족
 - PGK 사양(Ball Height)및 품질, 양산성을 고려한 최적 전처리 공정개발
 - Laser Pocket, Elastomer. UV Tape (Strip) Process     


3. 지원자격 및 우대사항
  - 학력: 학사(4년) 이상 (석/박사학위 우대)
  - 경력: 4년 이상
 

4. 우대사항 
 - 주요 OSAT/IDM 경력자



5. 근무지  
 - 충남



○ 기타 궁금한 사항은 아래 연락처를 참조해서 연락주십시오.○   
   HR컨설팅 유한석 이사  
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