(ÁÖ)¿¡ÀÌÄ¡¾Ë¸ÇÆÄ¿ö±×·ì

Touch ÀÓº£µðµå ¼Ö·ç¼Ç ¿£Áö´Ï¾î¸Å´ÏÀú (Embedded solutions engineer manager)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

    - ½ÉÃþÀûÀÎ ±â¼ú ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇϰí 2D/3D 

      Touch ¼³°è ¹× °ü·Ã Çϵå¿þ¾î °³¹ßÀ» Áö¿øÇÏ¿© °í°´ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼º°øÀ¸·Î À̲ø ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø.
    - ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ ÆÀ°ú Çù·ÂÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô »çÀü ¹× »çÈÄ ±â¼ú Áö¿øÀ» Á¦°ø.
    - MicrochipÀÇ °í°´ Âü¿© ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ ¸ðµç ¿ä¼Ò¸¦ äÅÃÇϰí ÁÖµµÇϸç ÃÖ´ëÇÑ È°¿ëÇÏ¿© ¼³°è ¼º°ú¸¦ âÃâÇϰí È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø.
    - °í°´ Âü¿© ÆÀÀÌ »õ·Î¿î ±âȸ¸¦ ÆÄ¾ÇÇϰí, °í°´ÀÇ ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÚ ¹× R&D ÆÀÀ» ¸¸³ª°í, °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÀÌÇØÇϰí, °í°´ÀÇ °úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇÏ°í °æÀï¾÷ü¿Í Â÷º°È­ÇÒ ¼ö Àִ Microchip ÀÇ Á¦Ç° ¿ÀÆÛ¸µ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦¾ÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø.
    - ´Ù¸¥ ESE, ¿µ¾÷ ÆÀ, °í°´ ¹× ä³Î ÆÄÆ®³Ê¸¦ À§ÇÑ ±â¼ú ±³À° ½Ç½Ã/ÃßÁø.

- 2D/3D ÅÍÄ¡ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ º¸µå ¼öÁØ ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥ ¼³°è ¹× Áö¿ø °æÇè.
- 2D/3D ÅÍÄ¡ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¹× EMC µð¹ö±ëÀ» ÅëÇÑ ÇöÀå 

 °æÇè.
-  PCB ·¹À̾ƿô °æÇè°ú Àüü ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀ» ¼±È£.
- ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ 󸮿¡ ´ëÇÑ Áö½ÄÀº °­·ÂÇÑ ÀÌÁ¡ÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½¿.
- ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ.
- SW µå¶óÀ̹ö ÄÚµå µð¹ö±ë¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä.
- C, C++ ±â¹Ý ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¼³°è °æÇèÀÇ ¿ì¼ö¼º.
- Embedded ½Ã½ºÅÛ µð¹ö±ëÀ» À§ÇØ HWºÎÅÍ SW±îÁö Á¾ÇÕÀûÀÎ Áö½Ä.
- °øÇÐ Çлç ÇÐÀ§·Î ¼ºÀû ¿ì¼öÀÚ. ¾Æ³¯·Î±× ¹× È¥ÇÕ ½ÅÈ£ °ü·Ã ÃÖ¼Ò 5³â °æ·Â.
- ÃÖ¼Ò 5³âÀÇ ÃÖÁ¾ Á¦Ç° °³¹ß °æÇè.
- ¿ì¼öÇÑ ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î.

0¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ESEÆÀ
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü->1Â÷¸éÁ¢->2Â÷¸éÁ¢->Àû¼º test Åë°ú->3Â÷¸éÁ¢->ä¿ëÈ®Á¤
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    [Á¦Ãâ¼­·ù]
    À̷¼­¿¡ ¿¬¶ôó, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç
    Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â ÀÏü ¹ÝȯÇÏÁö ¾ÊÀ½
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­,°æ·Â±â¼ú¼­


    [ÀüÇü¹æ¹ý]
    ¼­·ùÀüÇü->1Â÷¸éÁ¢->2Â÷¸éÁ¢->Àû¼º test Åë°ú->3Â÷¸éÁ¢->ä¿ëÈ®Á¤


Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

ÁÁÀº ÀÏ Ã£À» ¶©, ÀÎÅ©·çÆ®