- ½ÉÃþÀûÀÎ ±â¼ú ÄÁ¼³ÆÃÀ» Á¦°øÇϰí 2D/3D Touch ¼³°è ¹× °ü·Ã Çϵå¿þ¾î °³¹ßÀ» Áö¿øÇÏ¿© °í°´ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¼º°øÀ¸·Î À̲ø ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø. - ¿µ¾÷ ¹× ¸¶ÄÉÆÃ ÆÀ°ú Çù·ÂÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô »çÀü ¹× »çÈÄ ±â¼ú Áö¿øÀ» Á¦°ø. - MicrochipÀÇ °í°´ Âü¿© ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ ¸ðµç ¿ä¼Ò¸¦ äÅÃÇϰí ÁÖµµÇϸç ÃÖ´ëÇÑ È°¿ëÇÏ¿© ¼³°è ¼º°ú¸¦ âÃâÇϰí È®º¸ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø. - °í°´ Âü¿© ÆÀÀÌ »õ·Î¿î ±âȸ¸¦ ÆÄ¾ÇÇϰí, °í°´ÀÇ ½Ã½ºÅÛ ¼³°èÀÚ ¹× R&D ÆÀÀ» ¸¸³ª°í, °í°´ÀÇ ¿ä±¸¸¦ ÀÌÇØÇϰí, °í°´ÀÇ °úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇÏ°í °æÀï¾÷ü¿Í Â÷º°ÈÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Microchip ÀÇ Á¦Ç° ¿ÀÆÛ¸µ¿¡ ±â¹ÝÇÑ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦¾ÈÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿ø. - ´Ù¸¥ ESE, ¿µ¾÷ ÆÀ, °í°´ ¹× ä³Î ÆÄÆ®³Ê¸¦ À§ÇÑ ±â¼ú ±³À° ½Ç½Ã/ÃßÁø.
|
- 2D/3D ÅÍÄ¡ ¼Ö·ç¼ÇÀÇ º¸µå ¼öÁØ ÀÀ¿ëÇÁ·Î±×·¥ ¼³°è ¹× Áö¿ø °æÇè. - 2D/3D ÅÍÄ¡ ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¹× EMC µð¹ö±ëÀ» ÅëÇÑ ÇöÀå °æÇè. - PCB ·¹À̾ƿô °æÇè°ú Àüü ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇèÀ» ¼±È£. - ¾Æ³¯·Î±× ½ÅÈ£ 󸮿¡ ´ëÇÑ Áö½ÄÀº °·ÂÇÑ ÀÌÁ¡ÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½¿. - ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ. - SW µå¶óÀ̹ö ÄÚµå µð¹ö±ë¿¡ ´ëÇÑ Áö½Ä. - C, C++ ±â¹Ý ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ ¼³°è °æÇèÀÇ ¿ì¼ö¼º. - Embedded ½Ã½ºÅÛ µð¹ö±ëÀ» À§ÇØ HWºÎÅÍ SW±îÁö Á¾ÇÕÀûÀÎ Áö½Ä. - °øÇÐ Çлç ÇÐÀ§·Î ¼ºÀû ¿ì¼öÀÚ. ¾Æ³¯·Î±× ¹× È¥ÇÕ ½ÅÈ£ °ü·Ã ÃÖ¼Ò 5³â °æ·Â. - ÃÖ¼Ò 5³âÀÇ ÃÖÁ¾ Á¦Ç° °³¹ß °æÇè. - ¿ì¼öÇÑ ¼öÁØÀÇ ¿µ¾î.
|