Çë°¡¸®ÁÖÀç ÀüÀÚ¼ÒÀç Á¦¹Ú µµ±Ý °ü·Ã Engineer(´ë¸®±Þ)

 

 

[ȸ»ç¼Ò°³] : Áß°ß±â¾÷ ¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå, Àü±âÂ÷ ¹èÅ͸® 2Â÷ÀüÁö Á¦Á¶¾÷, ÄÚ½ºÇÇ»óÀå»ç

 

[Position Specification]

¸ðÁýºÎ¼­ : ±â¼ú°³¹ßÆÀ ÇöÁöä¿ë

±Ù¹«Áö : Çë°¡¸® Tatabanya

3. Á÷Ã¥/Ãæ¿øÀοø : ÆÀ¿ø(Á¦¹Ú µµ±Ý °ü·Ã Engineer)/ ´ë¸®±Þ)

 

[Role & Responsibility]

µå·³ ¹× ºê·¯½¬ ¿¬¸¶ °øÁ¤

µå·³ ¹× ºê·¯½¬ ¿¬¸¶ Á¶°Ç ÃÖÀûÈ­

¼³ºñ À¯Áö °ü¸®

Á¦¹Ú °øÁ¤

Á¦¹Ú±â Àåºñ(Drum, Anode) ¼Â¾÷ ¹× °¡µ¿

°øÁ¤ °³¼± Ȱµ¿ (¼öÀ² ¹× »ý»ê¼º Çâ»ó)

Test ¹× »ùÇà °ü¸® (½Å±Ô °í°´ ¿ä±¸ Ư¼º)

3. ½ÇÇè Data ºÐ¼® ¹× Project Âü¿©

Root cause ÆÄ¾Ç ¹× °ü·Ã Defect °³¼±À» À§ÇÑ Test ÁøÇà

Test¿¡ ´ëÇÑ Data Collection°ú Analysis¿¡ µû¸¥ Result
µµÃâ ¹× Report ÀÛ¼º

°øÁ¤ °³¼±À» À§ÇÑ Team project(TFT) Âü¿©

 

[Requirement]

1. ÇÐÀ§ ¹× ÀÚ°Ý Á¶°Ç

- Çлç ÀÌ»ó/±â°è,Àü±â,»ê¾÷°øÇÐ ¶Ç´Â À¯°üºÐ¾ß Çаú

- ÇØ¿Ü ±Ù¹«¿¡ °á°Ý »çÀ¯ ¾øÀ» °Í

 

2. Knowledge & Skill

- Àü±â µµ±Ý ±â¼ú ¹× Àç·áÀÇ ±¸Á¶/¹°¼º ÀÌÇØ

- Àü±â, È­ÇÐ, ±â°è µîÀÇ ±âº» Áö½Ä

- Á¦¹Ú±â¿¡ »ç¿ë À¯°æÇèÀÚ

- ±âº»ÀûÀÎ ºÐ¼® Tool¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ·Â(±¤ÇÐ Çö¹Ì°æ, SEM, ¿¬½Å·ü, ÀÎÀå°­µµ µî)

- ºñÁî´Ï½º ¿µ¾îȸȭ °¡´ÉÀÚ

 

[°í·Á ÇÊ¿ä »çÇ×]

- ¹®Á¦ ÆÄ¾Ç ¿ª·® : ¼ö¸¹Àº °øÁ¤ ParameterµéÀÇ °¢°¢ÀÇ ¿µÇ⼺À» ÆÄ¾ÇÇϰí,

´Ù¸¥ Parameter¿Í ±³È£ÀÛ¿ëÀ» ÆÄ¾ÇÇÏ´Â ¿ª·®

- Data ºÐ¼® ¿ª·® : ¿©·¯ ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ Data¸¦ ºÐ¼®Çϰí, À̸¦ ÅëÇØ ÇÕ¸®Àû ´ë¾È µµÃâ

- Risk management ¿ª·® : Risk management¸¦ ÅëÇØ ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ À§ÇèÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ Çϰí

´ëºñ ÇÏ´Â ¿ª·®

- ±â¼úÀûÀÎ Áö½Ä°ú Àü¹®¼º : Àü±â µµ±Ý °ü·Ã ±âº» Áö½Ä º¸À¯ ¹× ÀÌÇØ·Â

 

[°æÇè (Experience)]

 

- µ¿¹Ú °ü·Ã ¾÷Á¾ °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

(µµ±Ý °ü·Ã ¾÷Á¾ ¹× PCB µî ±¸¸® µµ±Ý °æÇèÀÚ °¡´É)

 

[±Ù ¹« Áö] : Çë°¡¸®

[ä¿ëÀýÂ÷] : ¼­·ùÀüÇü ¹× ¸éÁ¢

[Á¦Ãâ¼­·ù] : °æ·ÂÁß½ÉÀÇ ¿öµåÆÄÀÏ À̷¼­ Á¦Ãâ

 

Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡ ¹Ú¼±¿µ ÀÌ»ç

(ÈÞ´ëÆù)***-****-**** / ******@*******.***

¸ÂÃãÇü ÀÎÀçÃßõ / ±¹³» NO1 ¼­Ä¡Æß / ¼¶±è°ú ³ª´®ÀÇ »ç¶ûÀÌ ³ÑÄ¡´Â Mission ±â¾÷