Çë°¡¸®ÁÖÀç ÀüÀÚ¼ÒÀç ¿ëÇØ°øÁ¤ °ü·Ã Engineer(´ë¸®±Þ)

 

 

[ȸ»ç¼Ò°³] : Áß°ß±â¾÷ ¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå, Àü±âÂ÷ ¹èÅ͸® 2Â÷ÀüÁö Á¦Á¶¾÷, ÄÚ½ºÇÇ»óÀå»ç

 

[Position Specification]

¸ðÁýºÎ¼­ : ±â¼ú°³¹ßÆÀ ÇöÁöä¿ë

±Ù¹«Áö : Çë°¡¸® Tatabanya

3. Á÷Ã¥/Ãæ¿øÀοø : ÆÀ¿ø(¿ëÇØ°øÁ¤ °ü·Ã Engineer)/ ´ë¸®±Þ)

 

[Role & Responsibility]

¿ëÇØ °øÁ¤ ¾÷¹«

¿ëÇØ ÀüÇØ¾× Á¶°Ç ÃÖÀûÈ­(À¯·®,µ¿ ³óµµ, »ê ³óµµ,¿Âµµ µî)

¿ëÇØ ¼³ºñ À¯Áö °ü¸® ¹× °³¼±

2. ÷°¡Á¦ °øÁ¤ ÃÖÀûÈ­

÷°¡Á¦ È¥ÇÕ ºñÀ² ÃÖÀûÈ­ (÷°¡Á¦ Á¾·ù ¹× ³óµµ µî)

Test ¹× »ùÇà °ü¸® (½Å±Ô °í°´ ¿ä±¸ Ư¼º)

3. ½ÇÇè Data ºÐ¼® ¹× Project Âü¿©

Root cause ÆÄ¾Ç ¹× °ü·Ã Defect °³¼±À» À§ÇÑ Test ÁøÇà

Test¿¡ ´ëÇÑ Data Collection°ú Analysis¿¡ µû¸¥ Result µµÃâ ¹× Report ÀÛ¼º

°øÁ¤ °³¼±À» À§ÇÑ Team project(TFT) Âü¿©

 

[Requirement]

1. ÇÐÀ§ ¹× ÀÚ°Ý Á¶°Ç

- Çлç ÀÌ»ó/È­ÇÐ,È­°ø,Àç·á,±Ý¼Ó ¶Ç´Â À¯°üºÐ¾ß Çаú

- ÇØ¿Ü ±Ù¹«¿¡ °á°Ý »çÀ¯ ¾øÀ» °Í

2. Knowledge & Skill

- Àü±â µµ±Ý ±â¼ú ¹× ÷°¡Á¦¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ

Àü±â, È­ÇÐ, ±â°è µîÀÇ ±âº» Áö½Ä

±Ý¼Ó ¸ôµù °ü·Ã Áö½Ä(±¸Á¶,Grain size)

±âº»ÀûÀÎ ºÐ¼® Tool¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ·Â(±¤ÇÐ Çö¹Ì°æ, SEM, ¿¬½Å·ü, ÀÎÀå°­µµ µî

- ºñÁî´Ï½º ¿µ¾îȸȭ °¡´É

 

[¿ª·® (competency)]

¹®Á¦ ÆÄ¾Ç ¿ª·® : ¼ö¸¹Àº °øÁ¤ ParameterµéÀÇ °¢°¢ÀÇ ¿µÇ⼺À» ÆÄ¾ÇÇϰí, ´Ù¸¥ Parameter ¿Í ±³È£ÀÛ¿ëÀ» ÆÄ¾ÇÇÏ´Â ¿ª·®

Data ºÐ¼® ¿ª·® : ¿©·¯ ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ Data¸¦ ºÐ¼®Çϰí, À̸¦ ÅëÇØ ÇÕ¸®Àû ´ë¾È µµÃâ

Risk management ¿ª·® : Risk management¸¦ ÅëÇØ ¿¹Ãø °¡´ÉÇÑ À§ÇèÀ» ÃÖ¼ÒÈ­ ÇÏ°í ´ëºñ ÇÏ´Â ¿ª·®

±â¼úÀûÀÎ Áö½Ä°ú Àü¹®¼º

- Àü±â µµ±Ý °ü·Ã ±âº» Áö½Ä º¸À¯ ¹× ÀÌÇØ

- ÷°¡Á¦ Åõ¿©¿¡ µû¸¥ µµ±Ý ǰÁú »ó°ü°ü°è ±âº»Áö½Ä º¸À¯

 

[°æÇè (Experience)]

 

- µ¿¹Ú °ü·Ã ¾÷Á¾ °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

(µ¿µµ±Ý ÷°¡Á¦ °ü·Ã ¾÷Á¾°¡´É. ¿¹¸¦ µé¾î PCB ¾÷ü ¶Ç´Â µ¿µµ±Ý ÷°¡Á¦ °³¹ß ¾÷ü µî)

 

[±Ù ¹« Áö] : Çë°¡¸®

[ä¿ëÀýÂ÷] : ¼­·ùÀüÇü ¹× ¸éÁ¢

[Á¦Ãâ¼­·ù] : °æ·ÂÁß½ÉÀÇ ¿öµåÆÄÀÏ À̷¼­ Á¦Ãâ

 

Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡ ¹Ú¼±¿µ ÀÌ»ç

(ÈÞ´ëÆù)***-****-**** / ******@*******.***

¸ÂÃãÇü ÀÎÀçÃßõ / ±¹³» NO1 ¼­Ä¡Æß / ¼¶±è°ú ³ª´®ÀÇ »ç¶ûÀÌ ³ÑÄ¡´Â Mission ±â¾÷