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ÇØ¿Ü¿µ¾÷ |
- Áß±¹¿µ¾÷
- ´ã´ç Site °í°´»ç Áö¿ø
- °í°´»ç ¿äû»çÇ× ´ëÀÀ(ǰÁú, ±â¼ú ³³±â µî)
- °í°´ ¹æ¹® ÀÀ´ë
|
[Çʼö]
- Àü°ø¹«°ü(´Ü, ¹ÝµµÃ¼ Àü°ø ¿ì´ë)
- Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency)
[¿ì´ë]
- °í°´ ¹× À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã Àü°ø°ú¸ñ À̼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
00¸í |
°æ±â(ºÎõ) |
±â¼ú¸¶ÄÉÆÃ
(CE) |
- CMOS Image Sensor ±â¼ú ÇÁ·Î¸ð¼Ç
- °í°´»çÀÇ Á¦Ç° ¼³°è¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °øÁ¤ °¡À̵å Á¦°ø ¹× ±â¼úÁö¿ø
- application º° °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ´ëÀÀÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °æÀï·Â È®º¸
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/Àü±â/ÈÇÐ/¹°¸®/Àç·á µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
- ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
Staff |
Àλç
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ÀÓÁ÷¿ø ´ë»ó º¹¸®ÈÄ»ý(°æÁ¶»ç/Äܵµ/µ¿È£È¸ Áö¿ø µî) ¿î¿µ/°³¼±
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ÀÚ»ê(»ç¹«Áý±â ¹× ºñǰ/ºÎµ¿»ê ÀÓ´ëÂ÷/Â÷·® µî) ¿î¿µ/°³¼±
|
[Çʼö]
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- HR °ü·Ã(°æ¿µ/¹ýÇÐ/±³À°/½É¸® µî) Àü°øÀÚ
- HR À¯°ü ÀÚ°ÝÁõ ÃëµæÀÚ ¿ì´ë
|
°æ±â(ºÎõ) |
R&D |
¼ÒÀÚ°³¹ß |
- Analog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
- CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
- Module Process set-up ¹× Full Process Integration
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ¡¤Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- Si ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë)
- TCAD Simulation °æÇèÀÚ
- ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ)/
ÃæºÏ(À½¼º) |
Foundry
Tech Enabling |
- SPICE Modeling
- ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive
- Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
- Device characterization
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/Àü±â °øÇÐ Àü°øÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó)
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- SPICE/PDK¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
- ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ
- TCAD Simulation °æÇèÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
- TCAD Simulation
- TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß
- BCD °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø
|
°æ±â(ºÎõ) |
- ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß
- ESD Device °³¹ß
- ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®
|
°æ±â(ºÎõ) |
- PDK °³¹ß
- PDK Library(PCell, Symbol) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Ruledeck(DRC/LVS/LPE) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- Programming Language¸¦ Ȱ¿ëÇÑ °í°´ ¼³°è Áö¿ø Utility °³¹ß
|
[Çʼö]
- Àü±â/ÀüÀÚ °øÇÐ ¹× ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ Àü°øÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- Programming Language(Python, C/C++, Tcl/Tk)À» Ȱ¿ëÇÑ °³¹ß ´É·Â º¸À¯ÀÚ
- EDA(Electronic Design Automation) Tool »ç¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Cadence, Synopsys, Siemens µî)
- ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
- Library °³¹ß
- Standard Cell ȸ·Î ¼³°è, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
- IO(GPIO/Specialty) ȸ·Î ¼³°è ¹× Layout ÁøÇà, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ
- Memory Compiler ¿ÜÁÖ °³¹ß/µµÀÔ, SRAM ¼³°è ¹× °í°´ Áö¿ø
|
[Çʼö]
- ¾Æ³¯·Î±×ȸ·Î, ÀüÀÚȸ·Î ¶Ç´Â Device Physics, VLSI °øÇÐ ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ
- TCL/C-shell/C/C++/Cadence Skill µî Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
»ý»ê |
¾ç»ê°³¹ß |
- Process Integration
- Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ²/ǰÁú °ü¸®
- °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
°æ±â(ºÎõ) |
°øÁ¤±â¼ú |
- Process Engineer
- ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± Ȱµ¿
- °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸®
- °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß
- °øÁ¤ ´É·Â Çâ»ó
- ǰÁú ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼±
|
[Çʼö]
- ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/Ȱø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
- Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
- ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
- ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
|
ÃæºÏ(À½¼º) |
DB±Û·Î¹úĨ |
¸ðÁýÁ÷¹« |
¸ðÁýÀü°ø |
¸ðÁýÀοø |
¸ðÁýÁö¿ª |
Á¦Ç°°³¹ß |
ȸ·Î¼³°è |
- Logic Design
- RTL Logic Design
- Full Custom Logic Design
- Analog Design
- DAC, Low Power High Speed OP-AMP
- ADC Design
- LDO, Regulator, OSC Design
¡¡ - High Speed Interface Design (RX, TX)
- PLL, DLL based CDR Design
- Serial Interface Design (eDP, DP, HDMI)
- Verification design
- System Verilog/C ¾ð¾î/Python/
- UVM(Universal Verification Methodology)
ȯ°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Verification
|
[Çʼö]
- ¼®»ç ÀÌ»ó, RTL ¹× Analog Design °ü·Ã Àü°øÀÚ
[¿ì´ë]
- DDI¼³°è °æÇèÀÚ
¡Ø Analog/Logic/Ingterface/Verification °¢ ºÐ¾ßº° ä¿ë
|
0¸í |
°æ±â(ÆÇ±³) |
ÀÀ¿ë±â¼ú |
- Display Panel Driver IC Àü±âÀû/±¤ÇÐÀû Ư¼º Æò°¡
|
[Çʼö]
- Áß±¹¾î È¸È Native¼öÁØ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Áß±¹ Àç¿Üµ¿Æ÷ ¿ì´ë)
- Àü±âÀüÀÚ µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ È¸·Î°ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Process¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
|
°æ±â(ÆÇ±³) |
Staff |
Àü·«±¸¸Å |
- Global Sourcing Operation
- ±¸¸Å °ü¸®
- ÃÖÀûÈ ±¸¸Å ±âȹ/¿î¿µ
- ¾÷ü¹ß±¼/Æò°¡/°è¾à
|
[Çʼö]
- Àü°ø¹«°ü 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó
- ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷°ú SCM ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀû Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
[¿ì´ë]
- ¹ÝµµÃ¼/»ê¾÷°øÇÐ/»ó°æ°è¿ Àü°øÀÚ
- ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ/±¸¸Å/¹°·ù¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
- Çù»ó Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ǰú ¹®Á¦ ÇØ°á ¸®´õ½Ê º¸À¯ÀÚ
- ¿Ü±¹¾î ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î ¿ì´ë)
|
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