(DBÇÏÀÌÅØ/DB±Û·Î¹úĨ) 2023³â ÇϹݱ⠽ÅÀÔ»ç¿ø ¸ðÁý

ȸ»ç¼Ò°³

  • DBÇÏÀÌÅØ : DB±×·ì °è¿­»ç·Î, 1997³â ¼³¸³µÈ ±¹³» ÃÖÃÊÀÇ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ Àü¹® Foundry ȸ»ç ÀÔ´Ï´Ù.
    Àü·Â°ü¸®Ä¨/À̹ÌÁö¼¾¼­/¿Àµð¿ÀĨ µîÀÇ °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç° Áß½ÉÀÇ Foundry ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • DB±Û·Î¹úĨ : Display ¼³°è Àü¹®È¸»ç·Î, ¾÷°è °æ·Â 15³â ÀÌ»ó ÀÚü±â¼ú·ÂÀ¸·Î LCD ¹× OLED¿ë Display ±¸µ¿Ä¨(DDI)À» ¼³°è, °ø±ÞÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.
    DB±Û·Î¹úĨÀº DBÇÏÀÌÅØÀÇ ÀÚȸ»ç·Î '23³â 5¿ù 2ÀϺο¡ Brand»ç¾÷ºÎ°¡ ºÐÇÒµÇ¾î »õ·Ó°Ô Ãâ¹üÇß½À´Ï´Ù.

ÀÀ½ÃÀÚ°Ý

  • ´ëÇÐ(´ëÇпø) Á¹¾÷ ¶Ç´Â 2024³â 2¿ù Á¹¾÷¿¹Á¤Àڷμ­ ¸ðÁý ÇØ´çÀü°ø ¹× °ü·ÃÇаú À̼öÀÚ, µ¿µîÇз ¼ÒÁöÀÚ
  • º´¿ªÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ·Î ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý»çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ

ȸ»çº° ¸ðÁý Á÷¹« ¹× Àü°ø

DBÇÏÀÌÅØ
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø ¸ðÁýÀοø ¸ðÁýÁö¿ª
¿µ¾÷/
¸¶ÄÉÆÃ
ÇØ¿Ü¿µ¾÷
  • Áß±¹¿µ¾÷
    • ´ã´ç Site °í°´»ç Áö¿ø
    • °í°´»ç ¿äû»çÇ× ´ëÀÀ(ǰÁú, ±â¼ú ³³±â µî)
    • °í°´ ¹æ¹® ÀÀ´ë
[Çʼö]
  • Àü°ø¹«°ü(´Ü, ¹ÝµµÃ¼ Àü°ø ¿ì´ë)
  • Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ(Business Proficiency)

[¿ì´ë]
  • °í°´ ¹× À¯°üºÎ¼­¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã Àü°ø°ú¸ñ À̼öÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
00¸í °æ±â(ºÎõ)
±â¼ú¸¶ÄÉÆÃ
(CE)
  • CMOS Image Sensor ±â¼ú ÇÁ·Î¸ð¼Ç
    • °í°´»çÀÇ Á¦Ç° ¼³°è¿¡ ÇÊ¿äÇÑ °øÁ¤ °¡À̵å Á¦°ø ¹× ±â¼úÁö¿ø
    • application º° °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼® ¹× ´ëÀÀÀ» ÅëÇÑ °øÁ¤ °æÀï·Â È®º¸
[Çʼö]
  • ÀüÀÚ/Àü±â/È­ÇÐ/¹°¸®/Àç·á µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ
  • Device Physics ±³À° À̼öÀÚ
  • ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅ뿪·® º¸À¯ÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼ ºñÁî´Ï½º/Á¦Ç° °ü·Ã ±³À° À̼öÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
Staff Àλç
(Ãѹ«)
  • º¹ÁöÁö¿ø
  • ÀÓÁ÷¿ø ´ë»ó º¹¸®ÈÄ»ý(°æÁ¶»ç/Äܵµ/µ¿È£È¸ Áö¿ø µî) ¿î¿µ/°³¼±
  • º¹Áö½Ã¼³(½Ä´ç/Åë±Ù¹ö½º/º¸À°½Ã¼³/üÀ°°ü/¸ÅÁ¡ µî) ¿î¿µ/°³¼±

¡¡

  • »ç¹«È¯°æ Áö¿ø
    • »ç¹«½Ç/ȸÀǽÇ, ºÎ´ë½Ã¼³(±³À°Àå/ÈÞ°Ô½Ç µî) ¿î¿µ/°³¼±
      ¡¡
  • Àü»êÁö¿ø
    • ÀÚ»ê(»ç¹«Áý±â ¹× ºñǰ/ºÎµ¿»ê ÀÓ´ëÂ÷/Â÷·® µî) ¿î¿µ/°³¼±
[Çʼö]
  • Àü°ø¹«°ü

[¿ì´ë]
  • HR °ü·Ã(°æ¿µ/¹ýÇÐ/±³À°/½É¸® µî) Àü°øÀÚ
  • HR À¯°ü ÀÚ°ÝÁõ ÃëµæÀÚ ¿ì´ë
°æ±â(ºÎõ)
R&D ¼ÒÀÚ°³¹ß
  • Analog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
    • CMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
    • Module Process set-up ¹× Full Process Integration
[Çʼö]
  • ÀüÀÚ¡¤Àü±â µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
    • Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
  • Si ±â¹Ý ¼ÒÀÚ°³¹ß °æÇèÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó ¿ì´ë)
  • TCAD Simulation °æÇèÀÚ
  • ¼ÒÀÚ ÃøÁ¤ ¹× °øÁ¤ ½ÇÇè ½Ç½À °æÇèÀÚ
  • ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)/
ÃæºÏ(À½¼º)
Foundry
Tech Enabling
  • SPICE Modeling
    • ¼ÒÀÚ°³¹ß¿¡ µû¸¥ FET/BJT/Diode/Passive
    • Device Model ¹× Modeling ±â¹ý °³¹ß
    • Device characterization
[Çʼö]
  • ÀüÀÚ/¹ÝµµÃ¼/Àü±â °øÇÐ Àü°øÀÚ(¼®»ç ÀÌ»ó)
    • Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
  • SPICE/PDK¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ È¸·Î ¼³°è °æÇèÀÚ
  • ȸ·ÎÀ̷п¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ³ôÀº ÀÚ
  • TCAD Simulation °æÇèÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
  • TCAD Simulation
    • TCAD Simulation ¹× Calibration ±â¼ú °³¹ß
    • BCD °øÁ¤/¼ÒÀÚ °³¹ßÀ» À§ÇÑ TCAD ±â¼úÁö¿ø
°æ±â(ºÎõ)
  • ESD ¼ÒÀÚ°³¹ß
    • ESD Device °³¹ß
    • ESD ¼ÒÀÚ ¹× Á¦Ç° LevelÀÇ ºÒ·® ºÐ¼®
°æ±â(ºÎõ)
  • PDK °³¹ß
    • PDK Library(PCell, Symbol) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
    • Ruledeck(DRC/LVS/LPE) °³¹ß/°ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
    • Programming Language¸¦ Ȱ¿ëÇÑ °í°´ ¼³°è Áö¿ø Utility °³¹ß
[Çʼö]
  • Àü±â/ÀüÀÚ °øÇÐ ¹× ÄÄÇ»ÅÍ °øÇÐ Àü°øÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

[¿ì´ë]
  • Programming Language(Python, C/C++, Tcl/Tk)À» Ȱ¿ëÇÑ °³¹ß ´É·Â º¸À¯ÀÚ
  • EDA(Electronic Design Automation) Tool »ç¿ë ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Cadence, Synopsys, Siemens µî)
  • ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
  • Library °³¹ß
    • Standard Cell ȸ·Î ¼³°è, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ ¹× °í°´ ±â¼ú Áö¿ø
    • IO(GPIO/Specialty) ȸ·Î ¼³°è ¹× Layout ÁøÇà, Design Kit Á¦ÀÛ, Silicon °ËÁõ
    • Memory Compiler ¿ÜÁÖ °³¹ß/µµÀÔ, SRAM ¼³°è ¹× °í°´ Áö¿ø
[Çʼö]
  • ¾Æ³¯·Î±×ȸ·Î, ÀüÀÚȸ·Î ¶Ç´Â Device Physics, VLSI °øÇÐ ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅÐ ¼³°è ¹× °ü·Ã EDA Tool »ç¿ëÀÚ
  • TCL/C-shell/C/C++/Cadence Skill µî Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
»ý»ê ¾ç»ê°³¹ß
  • Process Integration
    • Á¦Ç° ¾ç»êÀ» À§ÇÑ ¼öÀ²/ǰÁú °ü¸®
    • °øÁ¤°³¼±, °í°´ Áö¿ø
[Çʼö]
  • ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
    • Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
  • ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
°æ±â(ºÎõ)
°øÁ¤±â¼ú
  • Process Engineer
    • ´ã´ç °øÁ¤ÀÇ Ç°Áú/»ý»ê/¿ø°¡ °³¼± Ȱµ¿
    • °øÁ¤ Set Up ¹× °øÁ¤/Àåºñ À¯Áö°ü¸®
    • °øÁ¤ °³¼± ¹× °³¹ß
    • °øÁ¤ ´É·Â Çâ»ó
    • ǰÁú ºÒ·® ºÐ¼® ¹× °³¼±
[Çʼö]
  • ÀüÀÚ/½Å¼ÒÀç/¹°¸®/È­°ø µî ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÀÚ
    • Device Physics ±³À° À̼öÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤/½Ç½À ±³À° À̼öÀÚ
  • ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¿ì¼öÀÚ
  • ¿µ¾î ¿ì¼öÀÚ
ÃæºÏ(À½¼º)
DB±Û·Î¹úĨ
¸ðÁýÁ÷¹« ¸ðÁýÀü°ø ¸ðÁýÀοø ¸ðÁýÁö¿ª
Á¦Ç°°³¹ß ȸ·Î¼³°è
  • Logic Design
  • RTL Logic Design
  • Full Custom Logic Design

  • Analog Design
  • DAC, Low Power High Speed OP-AMP
  • ADC Design
  • LDO, Regulator, OSC Design

    ¡¡
  • High Speed Interface Design (RX, TX)
  • PLL, DLL based CDR Design
  • Serial Interface Design (eDP, DP, HDMI)

  • Verification design
  • System Verilog/C ¾ð¾î/Python/
  • UVM(Universal Verification Methodology)
    ȯ°æÀ» ÀÌ¿ëÇÑ Verification
[Çʼö]
  • ¼®»ç ÀÌ»ó, RTL ¹× Analog Design °ü·Ã Àü°øÀÚ

[¿ì´ë]
  • DDI¼³°è °æÇèÀÚ

    ¡Ø Analog/Logic/Ingterface/Verification
       °¢ ºÐ¾ßº° ä¿ë
0¸í °æ±â(ÆÇ±³)
ÀÀ¿ë±â¼ú
  • Display Panel Driver IC Àü±âÀû/±¤ÇÐÀû Ư¼º Æò°¡
[Çʼö]
  • Áß±¹¾î ȸȭ Native¼öÁØ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ(Áß±¹ Àç¿Üµ¿Æ÷ ¿ì´ë)
  • Àü±âÀüÀÚ µî ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ È¸·Î°ü·Ã Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
  • ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ Process¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
°æ±â(ÆÇ±³)
Staff Àü·«±¸¸Å
  • Global Sourcing Operation
    • Foundry, OSAT ¿ÜÁֿ
  • ±¸¸Å °ü¸®
    • ÃÖÀûÈ­ ±¸¸Å ±âȹ/¿î¿µ
    • ¾÷ü¹ß±¼/Æò°¡/°è¾à
[Çʼö]
  • Àü°ø¹«°ü 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó
  • ¹ÝµµÃ¼ »ç¾÷°ú SCM ÇÁ·Î¼¼½º¿¡ ´ëÇÑ ÀϹÝÀû Áö½Ä º¸À¯ÀÚ

[¿ì´ë]
  • ¹ÝµµÃ¼/»ê¾÷°øÇÐ/»ó°æ°è¿­ Àü°øÀÚ
  • ¿µ¾÷/¸¶ÄÉÆÃ/±¸¸Å/¹°·ù¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ Áö½Ä º¸À¯ÀÚ
  • Çù»ó Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ǰú ¹®Á¦ ÇØ°á ¸®´õ½Ê º¸À¯ÀÚ
  • ¿Ü±¹¾î ¿ì¼öÀÚ(¿µ¾î, Áß±¹¾î ¿ì´ë)
°æ±â(ÆÇ±³)
  • »ó¼¼ÇÑ Á÷¹«¼Ò°³ ¹× ä¿ë °ü·Ã FAQ´Â DBÇÏÀÌÅØ ä¿ëȨÆäÀÌÁö(¸µÅ© Ŭ¸¯)¸¦ ÂüÁ¶ÇÏ¿© ÁֽʽÿÀ.
  • DBÇÏÀÌÅØ R&D Á÷¹«ÀÇ °æ¿ì ±Ù¹«Áö ¼±ÅÃÀÌ ºÒ°¡´É Çϸç, ¼¼ºÎ Àü°ø¿¡ µû¶ó ±Ù¹«Áö°¡ ¹èÄ¡µÉ ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù. (»çÀü °íÁöÇÔ)

ÀüÇü¹æ¹ý

¡¡ ¡¡ ¡¡ ¡¡ ¡¡
¼­·ùÀüÇü ÀÎÀû¼ºÀüÇü ¸éÁ¢ÀüÇü ä¿ë°ËÁø ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • ¼­·ùÀüÇü ¡æ ÀÎÀû¼º(AI¿ª·®°Ë»ç)ÀüÇü ¡æ ¸éÁ¢ ÀüÇü(1Â÷ ½Ç¹«Áø, 2Â÷ °æ¿µÁø) ¡æ ä¿ë°ËÁø ¡æ ÀÔ»ç('24/1/1)
    • ÀüÇüº° ÇÕ°Ý¿©ºÎ´Â ÇÕ°ÝÀÚ/ºÒÇÕ°ÝÀÚ Àü¿ø ¾È³»

Á¢¼ö±â°£

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  • Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ÃÖÁ¾°á°ú ¹ßÇ¥ÀϷκÎÅÍ 14ÀÏ À̳»¿¡ ¹Ýȯû±¸°¡ °¡´ÉÇÏ¸ç »ó±â ¹Ýȯû±¸±â°£ÀÌ Áö³¯ °æ¿ì, Á¦ÃâÇÑ ¼­·ù´Â °³ÀÎÁ¤º¸º¸È£¹ý¿¡ µû¶ó ÆÄ±âÇÕ´Ï´Ù.
  •  °³ÀÎ½Å»ó¿¡ °üÇÑ Áõºù¼­·ù´Â ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© ÃßÈÄ Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù.
  • ±¹°¡º¸ÈÆ´ë»óÀÚ´Â °ü°è¹ý¿¡ ÀǰŠ¿ì´ëÇÕ´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­´Â º»ÀÎÀÌ Á÷Á¢ Á¤È®ÇÏ°Ô ÀÔ·ÂÇÏ¿©¾ß Çϸç, Â÷ÈÄ ÀԷ»çÇ×ÀÌ ÇãÀ§·Î ÆÇ¸íµÇ°Å³ª ä¿ëûŹ µî ä¿ë°ú °ü·ÃÇÏ¿© ºÎÁ¤ ÇàÀ§°¡ È®À뵃 °æ¿ì ÀÔ»ç(ÇÕ°Ý)À» Ãë¼ÒÇÕ´Ï´Ù.
  • °ü·Ã¹®ÀÇ : DBÇÏÀÌÅØ ÀλçÆÀ (******@*******.***, īī¿ÀÅå Ç÷¯½º Ä£±¸ : DBÇÏÀÌÅØ_ä¿ë)

  • À§ ³»¿ëÀº º¯°æ °¡´ÉÇÏ¿À´Ï, DBä¿ë (https://dbgroup.recruiter.co.kr)¿¡¼­ È®ÀÎÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • DB±×·ì °è¿­»ç °£ÀÇ Áߺ¹Áö¿øÀº ºÒ°¡ÇÏ¿À´Ï, ÅÃÀÏÇÏ¿© Áö¿øÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. (DBÇÏÀÌÅØ/DB±Û·Î¹úĨ °£ Áߺ¹Áö¿ø ºÒ°¡´É)