ASIC SOC 반도체 칩 개발 및 펌웨어 경력직 코스닥상장사 분당근무

▣ 회사소개
- 코스닥상장사, 강소기업, 시스템반도체 CPU설계기술 (DSP)보유 기업
- 경기도 성남시 분당

▣ 포지션
1. ASIC/SOC 반도체 칩 설계자
2. ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 Back-end)
3. Software(펌웨어) 개발자

​▣ 담당업무
1. ASIC/SOC 반도체 칩 설계자
  - 채용인원 : 5명(정규직)
  - 경력조건 : 경력 5년 ~ 20년
  - 학력조건 : 학사/석사/박사
  - 담당업무 : ASIC/SOC 반도체 칩 설계, RTL 코딩, Simulation, Building Block 설계

2. ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 Back-end)
  - 채용인원 : 2명(정규직)
  - 경력조건 : 경력 5년 ~ 20년
  - 학력조건 : 학사/석사/박사
  - 담당업무 : ASIC/SOC 반도체 칩 P&R(디지털 P&R)

3. Software(펌웨어) 개발자
  - 채용인원 : 5명(정규직)
  - 경력조건 : 경력 2년 ~10년
  - 학력조건 : 학사/석사/박사
  - 담당업무 :  OS(Operating System) 개발, 네트워크 스위치(단말기) 개발
    1) OS
       * 당사개발 ASIC 용 OS 개발 (ARM 경험자 우대)
       * Linux kernel / driver / firmware 개발
    2) 이더넷 스위치
       * 스위치 드라이버 S/W 개발
       * OAM 및 Application 개발
       * PON S/W 개발
       * TCP/IP Application 개발

▣ 접수방법
1. 이력서(사진첨부 / 연락처 및 희망 연봉기재)
2. 자기(경력)소개서(근무회사 소개 및 주요 경력업무 위주로 기재)
3. 가급적 MS-word 자료를 부탁드립니다.
※ 채용마감일이 따로 있지는 않으며 채용시 마감인 관계로 빠른 지원을 부탁드립니다.

​▣ 담당자
헤드헌팅 전문주식회사 KoreaHR 변재웅 대표
· 웹사이트: http://koreahr.co.kr
· 연락전화번호 : ***-****-****
· 휴대폰 : ***-****-****
· 카카오톡 오픈채팅 : https://open.kakao.com/o/sW3keQK
· 명함주소 : http://koreahr.co.kr/card.jpg
· 메일주소 : ******@*******.***

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