천안소재의 반도체 후공정사의 엔지니어 등의 채용이 있습니다. 좋은 경력의 많은 분들의 지원 바랍니다.

1.     MES개발 및 운영 엔지니어: 7년 이상의 대리 말 과장급

2.     FlipChip 공정 엔지니어: attach, Underfill, Lid attach, Die Attach, Sire Bond등, 대졸이상, 5년 이상, 선임급 이상

3.     Package Design 엔지니어: 패키지/Lead Frame/IC Substrate/Bumping Design 등, 대졸이상, 3년~13년 경력, 선임~책임급

4.     Sputter 공정 엔지니어: Bumping Sputter공정 개발, 대졸이상, 3년 이상 경력, 선임급 이상

5.     NPI(개발담당) 엔지니어: WLCSP, Bumping 제품개발 7~14년, 대졸이상, 선임~책임급

6.     선행기술개발 엔지니어: Bumping 선행기술 개발 경력, 7~14년, 대졸 이상, 선임~책임급

7.     PCS(생산관리 및 고객CS): 생산관리 및 고객 CS, 계획관리 등, 대졸이상 3년 이상 경력, 대리급

 

    포지션별 상세 내용은 문의 바랍니다.