[담당업무]

[담당업무]
- 반도체 패키지 소재 개발
(금속 및 폴리머 소재)
- 접착제 및 접합 소재 개발
- 신소재 개발팀 총괄 업무 (기획, 개발)
- 반도체 패키지용 접합소재 개발
- 고객사 기술 대응

[자격요건]
- 학력 : 학사이상(박사 및 석사 우대)
- 전공 : 금속/재료공학, 신소재, 반도체, 기계공학/물리/화학 관련 학과

- 금속 및 폴리머 접합소재 개발 및 양산 경험자
- 반도체 OSAT 후공정 경험 보유자
- 반도체 패키징 연구개발/성능 평가/분석 및 해석 경험 보유자
- 프로세스 금형 설계/제작 관리 및 금속(Cu wire) 합금 조성 개발 경험 보유자
- IATF16949 지식 보유자


[전형절차]
서류전형 - 컨설턴트 인터뷰 - 기업 면접

[제출서류]
국문이력서(경력기술서 포함)

[직무분야]
연구개발

[경력년수]
12년 이상

[기본연봉]
협의


[참고사항]
근무지 울산 북구

[지원방법]
메일로 보내주시면 검토 후 적합시 연락드리겠습니다.
ht@cnscout.co.kr******@*******.*** 로 이력서를 보내 주시면 검토 후 헤드헌팅을 진행하여 드리겠습니다.

[자격요건]

경력사항: 경력(12년 이상 20년 이하)
학력사항: 대학교(4년)졸업 이상