ä¿ë»ç ]

- 3´ë±×·ì(S) °è¿­»ç¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷  Wafer ¿þÀÌÆÛ °³¹ßÁ¦Á¶

- Wafer Á¦Ç° °³¹ß 1¸í , Wafer ¼±Çà°³¹ß 1¸í

ä¿ë ±Ù¹«Áö:  °æºÏ ±¸¹Ì

ä¿ëÁ÷±Þ:  »ç¿ø,ÁÖÀÓ±Þ (°æ·Â 1~4³â ¼öÁØ)

 

´ã´ç¾÷¹« ]

 Wafer Àý»è / ¿¬»è / °¡°ø / ¿¬¸¶°øÁ¤ÀÇ Ç°Áú ¹× ¼öÀ² °³¼±À» À§ÇÑ ±â¼ú°³¹ß

 Wafering °øÁ¤ ÁÖ¿ä ºÎÀç·á ¼³°è ¹× °³¹ß °æÇèÀÚ (Pad, Slurry, Wire, Wheel,¡¦)

 Wafering °ü·Ã ¼±Çà±â¼ú °³¹ß ¹× ¾ç»ê ÀüÆÄ

 ½Å±Ô Àåºñ °³¹ß ¹× Set-up

 

ÇÊ¿ä ¿ª·® ]

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °ü·Ã Àü±â / ÀüÀÚ / ±â°è / Àç·á / È­°ø °ü·Ã °øÇÐÁö½Ä º¸À¯

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °ü·Ã Àåºñ / ±â±¸ / ÀüÀå ¼³°è ±â¼ú º¸À¯

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ Àý»è / ¿¬»è / °¡°ø / ¿¬¸¶ °øÁ¤ ±â¼ú º¸À¯

 Wafer Àý»è / ¿¬»è / °¡°ø / ¿¬¸¶¿ë ºÎÀÚÀç (Slurry, Pad, Wire, Wheel ·ù±âº»Áö½Ä º¸À¯

 Åë°è Tool »ç¿ë °æÇè º¸À¯

 

Á÷¹« ÇÊ¿ä Àü°ø Áö½Ä/Çаú ]

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °ü·Ã Àü°øÀÚ (Àü±â/ÀüÀÚ/±â°è/Àç·á/È­°ø)

 

ÇÊ¿ä ±â¼ú/ÀÚ°Ý ¿ä°Ç ]

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Àü°øÀÚ

 Àåºñ °³¹ß ¹× Set up °æÇè º¸À¯ÀÚ

 AI / DT °ü·Ã êó °æÇè, Data ºÐ¼® Tool È°¿ë ´É·Â º¸À¯

 

ÇÊ¿ä Á÷¹« °æÇè (°æ·Â ¿ä±¸ Á¶°Ç) ]

 Àåºñ ¼³°è (H/W, S/W) ¹× Á¦ÀÛÀ¯Áö º¸¼ö ¼öÇà °æÇè º¸À¯

 Wafer, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤±â¼úÀåºñ±â¼ú°³¹ß¾÷¹« ¼öÇà °æÇè º¸À¯

 ºÎÀÚÀç Á¦Á¶ ¹× °³¹ß ¾÷¹« ¼öÇà °æÇè º¸À¯

 °øÁ¤±â¼ú (Á¦Á¶ºÒ·®¼öÀ² °ü¸®±â¼ú°æÇèÀÚ 


[ÀýÂ÷] 

¼­·ù,¸éÁ¢


[Á¦Ãâ¼­·ù]

- ±¹¹® À̷¼­, ÇöÀ翬ºÀ Á¤º¸ ±âÀç, ÀÚ°ÝÁõ±âÀç, ¿µ¾î Á¡¼ö ±âÀç

- À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎó : ******@*******.***


[¹®ÀÇ»çÇ×]

- ±èÁعü ÀÌ»ç : ***-****-**** (ÈÞÀÏ ÅëÈ­ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.)