(ÁÖ)Ä¿¸®¾î¾Ø½ºÄ«¿ìÆ®

Áß°ß±×·ì °è¿­»ç ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÄÏ ¼³°è ¿£Áö´Ï¾î °æ·ÂÁ÷ ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¼³°è

[´ã´ç¾÷¹«]

[´ã´ç¾÷¹«]
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÄÏ °³¹ß
ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ ¼³°è

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
- ±¹³» ¹× ÇØ¿Ü ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °í°´»ç ´ëÀÀ °æÇè
- BGA,QFN,WLCSP.... µîÀÇ Pakage¿ë Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ ¼³°è °æÇè
- °í°´¿ë ½ÂÀεµ (Ass;y, Waking Simulation, PCB Lay-Out, ºÐÇصµµî ¼³°è À¯ °æÇèÀÚ
- Test Handler ¹× Å×½ºÆ® °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇصµ ÇÊ¿ä
- ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ¼ÒÄÏ °ü·Ã °í°´ ¹ÌÆà ¹× Concept¿¡ °üÇÑ ÇùÀÇ °¡´ÉÀÚ
- 3d ¼³°è ÇÁ·Î±×·¥ ±â¹ÝÀ¸·Î µµ¸é ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ
- Coaxial Test Socket, Thermal Control Test Socket, POP Test Socket ¼³°è °¡´ÉÀÚ (½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¼® °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë)

<¿ì´ë»çÇ×>
ÃâÀå: ÇØ¿Ü ¿©Çà °á°Ý »çÀ¯ ¾ø´Â ÀÚ ¹× ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë

[ÀüÇüÀýÂ÷]
¼­·ùÀüÇü - ÄÁ¼³ÅÏÆ® ÀÎÅͺä - ±â¾÷ ¸éÁ¢

[Á¦Ãâ¼­·ù]
±¹¹®À̷¼­(°æ·Â±â¼ú¼­ Æ÷ÇÔ)

[Á÷¹«ºÐ¾ß]
¿£Áö´Ï¾î

[°æ·Â³â¼ö]
7³â ÀÌ»ó

[±âº»¿¬ºÀ]
ÃÖÁ¾¿¬ºÀ ±âÁØ ÇùÀÇ

[Âü°í»çÇ×]
±Ù¹«Áö ¼¼Á¾½Ã
º¸Á÷ ºÎ¿© (ÆÄÆ®Àå, ±×·ìÀå µî) °¡´É
Ÿ Áö¿ª ÀÔ»çÀÚÀÇ °æ¿ì ÀÚÅà ±Ù¹«, ź·Â ±Ù¹« ¶Ç´Â ±â¼÷»ç ¾ÆÆÄÆ®(¶Ç´Â ¿ÀÇǽºÅÚ) Á¦°ø

[Áö¿ø¹æ¹ý]
¸ÞÀÏ·Î º¸³»ÁÖ½Ã¸é °ËÅä ÈÄ ÀûÇսà ¿¬¶ôµå¸®°Ú½À´Ï´Ù.
******@*******.*** ·Î À̷¼­¸¦ º¸³» ÁÖ½Ã¸é °ËÅä ÈÄ ÇìµåÇåÆÃÀ» ÁøÇàÇÏ¿© µå¸®°Ú½À´Ï´Ù.

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â(3³â ÀÌ»ó 12³â ÀÌÇÏ)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: ±â±¸¼³°è, 3D¼³°è


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-05-12 (ÀÏ) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00