Á¶Á÷¼Ò°³

¿ì¸® Á¶Á÷Àº ´Ù¾çÇÑ Form Factor ÇüÅÂÀÇ Àü±âÂ÷¿ë ¸®Æ¬ÀÌ¿Â ¹èÅ͸® Á¦Á¶¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ½Å±Ô Process ¹× ½Å°ø¹ýÀ» °³¹ßÇÏ°í,

À̶§ °³¹ßµÈ ÇÙ½É ±â¼úÀ» ¾ç»ê¿¡ Àû¿ë½ÃÅ°´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇà ÁßÀÔ´Ï´Ù.

¹èÅ͸® Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±¸Á¶Àû ÀÌÇظ¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¹èÅ͸® ÇÙ½É Á¦Á¶ Process¸¦ °³¹ßÇÏ¿© ¹èÅ͸® ¼º´É°ú Ç°Áú, ¿ø°¡ ¸ñÇ¥¸¦ ´Þ¼ºÇÏ´Â Á¶Á÷À¸·Î,

¹èÅ͸® Á¦Á¶ ProcessÀÇ Çõ½Å°ú Â÷º°Àû ±â¼ú °æÀï·Â È®º¸¿¡ ÁÖ·ÂÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

¼öÇà¾÷¹«

±âº» Á÷¹«

  • Pouch ¹× °¢Çü ¹èÅ͸® Á¶¸³/È­¼º Á¦Á¶ Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß
  • Cell ¼º´É Çâ»ó, ¼öÀ² Çâ»ó, Àåºñ °í¼ÓÈ­, Cost Àý°¨À» À§ÇÑ ½Å°ø¹ý ¹× Àåºñ °³¹ß
  • ½Å±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ ¿¬±¸ Àåºñ °³¹ß ¹× °ËÁõ, ¾ç»ê¼º °ËÁõ ¹× ¾ç»ê ¶óÀÎ Àû¿ë
  • Pouch ¹× °¢Çü Pilot Line ¹× Demo Line ±¸Ãà ¹× ¾ÈÁ¤È­ (±¹³», ÇØ¿Ü)
  • °øÁ¤ ¹× Àåºñ, ÀåÄ¡¿¡ ´ëÇÑ Æ¯Ç㠺м® ¹× ÁöÀû Àç»ê±Ç È®º¸

»ó¼¼ Á÷¹«

Pouch ¹× °¢Çü Á¶¸³ Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß

  • Cell ¼º´É ¹× ¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ ½Å±Ô ±¸Á¶ °³¹ß
  • Pouch ¼ºÇüÀ» À§ÇÑ Forming ±ÝÇü ±â¼ú °³¹ß ¹× ½Å±Ô ¼ºÇü °ø¹ý °³¹ß
  • Pouch Heat Sealing ±ÝÇü ±â¼ú °³¹ß ¹× ±âŸ ¿­¿øÀ» È°¿ëÇÑ ½Å±Ô Sealing °ø¹ý °³¹ß, °íÁÖÆÄ À¯µµ °¡¿­ µî ºñÁ¢ÃË½Ä Sealing °ø¹ý °³¹ß
  • °¢Çü Cell J/R Insert °ø¹ý, ÃÊÀ½ÆÄ ¹× Laser ¿ëÁ¢ °ø¹ý ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡¹ý °³¹ß
  • °¢Çü Cell ÀüÇØ¾× ÁÖ¾× ¼Óµµ Çâ»óÀ» À§ÇÑ Áø°ø/°¡¾Ð Protocol °³¹ß
  • Cell ³»ºÎ À̹° °Ë»ç, Cell Leak °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ °Ë»ç¹ý, °èÃø±â °ËÁõ ¹× °³¹ß
  • Cell ³»ºÎ Tape ¹× Á¢ÂøÁ¦ ºÎÂø °ø¹ý °³¹ß, Á¢ÂøÁ¦ ¼ÒÀç °³¹ß

Pouch ¹× °¢Çü È­¼º Process ¹× ½Å°ø¹ý °³¹ß

  • °í¿¡³ÊÁö ¹Ðµµ Cell È­¼º Process °³¹ß
  • NCM, LFP, Silicon µî Chemistry Ư¼º¿¡ ±â¹ÝÇÑ Ãæ¹æÀü Protocol °³¹ß
  • ÀÓÇÇ´ø½º µî Àü±âÈ­ÇÐ ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Cell Ư¼º ºÐ¼®
  • Pouch Cell Àý¿¬ °³¼± Mechanism ºÐ¼® ¹× Àý¿¬ Ư¼º °³¼± ½Å°ø¹ý °³¹ß
  • Ãæ/¹æÀü ½Ã°£ ´ÜÃàÀ» À§ÇÑ Ãæ¹æÀü Protocol °³¹ß ¹× ½Å±Ô Ãæ¹æÀü ±â¼ú °³¹ß
  • Cell ³»ºÎ À̹° °Ë»ç, Cell Leak °Ë»ç¸¦ À§ÇÑ °Ë»ç¹ý, °èÃø±â °ËÁõ ¹× °³¹ß
  • dV ºÒ·® °ËÃâ·Â Çâ»óÀ» À§ÇÑ °Ë»ç¹ý °³¹ß
  • Cell ¿ÜºÎ Àý¿¬ Tape ºÎÂø °ø¹ý °³¹ß
Áö¿øÀÚ°Ý
  • Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ (À¯°ü°æ·Â 3³â ÀÌ»ó)
  • ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ °æ·Â ¹«°ü
  • ÇØ¿Ü¿©Çà¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ºÐ
  • ³²¼ºÀÇ °æ¿ì ±ºÇÊ ¶Ç´Â ¸éÁ¦ÀÚ
¿ì´ë»çÇ×
  • ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§¸¦ ¼ÒÁöÇϽŠºÐ
  • ¹èÅ͸® ºÐ¾ß ¹× Á¦Á¶¾÷ ±Ù¹« °æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ
  • ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î È°¿ëÀÌ °¡´ÉÇϽŠºÐ
  • Pouch, °¢Çü Battery °³¹ß °æÇèÀ» 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ
  • 2D/3D CAD ÇÁ·Î±×·¥ È°¿ëÀÌ °¡´ÉÇϽŠºÐ
  • ¹èÅ͸® °øÁ¤/¼³ºñ IP (Áö½ÄÀç»ê) °æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ
  • ºÐ¼®Àû »ç°í´É·Â ¹× ¹®Á¦ÇØ°á ´É·ÂÀÌ ÀÖÀ¸¸ç, ¿­Á¤°ú ¼º½ÇÇÔÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â°ú Àû±ØÀûÀÎ ÀÚ¼¼¸¦ °®Ã߽ŠºÐ
  • ±â°è°øÇÐ, Àü±âÈ­ÇÐ, ¹èÅ͸®°øÇÐ, ¿¡³ÊÁö°øÇÐ, Á¤¹Ð±â°è°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, Àç·á°øÇÐ, È­ÇаøÇÐ, È­ÇÐ, °ø¾÷È­ÇÐ, °íºÐÀÚ°øÇÐ, ÀüÀÚ°øÇÐ, ¿ëÁ¢°øÇÐ, Á¦¾î¼³°è µî °ü·Ã Çаú¸¦ Àü°øÇϽŠºÐ
ä¿ë¿ä°Ç
  • ±Ù¹«Áö - ´ëÀü
  • °í¿ëÇüÅ - Á¤±ÔÁ÷
ÀüÇü´Ü°è
  • ¼­·ùÀüÇü > ÇʱâÀüÇü(SKCT) > ¸éÁ¢ÀüÇü > ä¿ë°ËÁø > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • ¸éÁ¢ÀüÇüÀº "1Â÷¸éÁ¢ & 2Â÷¸éÁ¢" ¶Ç´Â "ÅëÇÕ¸éÁ¢"À¸·Î ÁøÇàµË´Ï´Ù.

  • °¢ ÀüÇüº° ¼¼ºÎ »çÇ×Àº °³º° ¾È³» µå¸®¸ç, ÇÊ¿ä ½Ã ÀüÇü º° ¼ø¼­ º¯°æ ¹× Ãß°¡ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

  • ÇÊ¿ä¿¡ µû¶ó Reference Check¸¦ ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.(ÁøÇà ½Ã »çÀü ¾È³» µå¸³´Ï´Ù.)

±âŸ»çÇ×
  • º» °ø°í´Â ¼ö½Ãä¿ëÀ¸·Î ä¿ë ¿Ï·á ½Ã Á¶±â ¸¶°¨µÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Áö¿ø ½Ã ÀÎÀç Pool·Î È°¿ëµË´Ï´Ù.
  • Áö¿ø¼­´Â ¿¬Áß ¼ö½Ã °ËÅäÇÏ¸ç ¸éÁ¢ ÀüÇü ´ë»óÀÚ·Î ¼±Á¤µÇ´Â °æ¿ì °³º° ¿¬¶ô µå¸± ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù.
  • Àå¾Ö ¶Ç´Â º¸ÈÆ ÀηÂÀº ä¿ë°úÁ¤¿¡¼­ °¡Á¡À» ºÎ¿© Çص帮¿À´Ï üũÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • ÀÔ»ç ÈÄ 3°³¿ùÀÇ ½Ã¿ë(¼ö½À) ±â°£ÀÌ ºÎ¿©µË´Ï´Ù.
  • Áö¿ø¼­ Á¢¼ö´Â ä¿ë ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ Á¢¼öÇϸç, ±× ¿Ü °³º°Á¢¼ö´Â ¹ÞÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
  • °ø°í¸¶°¨ ÀÌÈÄ, Ãß°¡ µî·Ï ¹× ¼öÁ¤ÀÌ ºÒ°¡ÇϹǷΠÁö¿ø¼­ ÀÛ¼º¿¡ À¯ÀÇÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× ÀÚ°Ý»çÇ×ÀÌ »ç½Ç°ú ´Ù¸£°Å³ª ºÎÁ¤ÇàÀ§°¡ ¹ß°ßµÇ´Â °æ¿ì ÇÕ°Ý ¹× ÀԻ簡 Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý ÈÄ ¾àÁ¤µÈ ÀÔ»çÀÏ¿¡ ÀԻ簡 ºÒ°¡Çϰųª, Á¤»ó±Ù¹«°¡ ¾î·Á¿ï °æ¿ì ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÇ°Å³ª ÀüÇü »ó ºÒÀÌÀÍÀ» ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
  • ¹®ÀÇ»çÇ×Àº ä¿ëÁ¤º¸ ÅÇÀÇ Ã¤¿ë¹®ÀÇ Ã¤¿ë QnA¸¦ ÅëÇؼ­ ¹®ÀÇÇØÁֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.
  • SK¿ÂÀº ÀüÇü°úÁ¤¿¡¼­ÀÇ Å¸ ȸ»çÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ» ħÇØÇÏÁö ¾Êµµ·Ï ¸ðµç ÁÖÀǸ¦ ´ÙÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
    ÀÔ»çÁö¿ø¼­³ª °¢Á¾ ¼­·ù¿¡ Ÿ ȸ»çÀÇ ¿µ¾÷ºñ¹ÐÀ̳ª ¿µ¾÷ºñ¹Ð ħÇØ·Î ¿ÀÀÎ ³»Áö ¿ì·ÁµÉ ¸¸ÇÑ »çÇ×ÀÌ ÀÖ´ÂÁö ¹Ýµå½Ã È®ÀÎ ÇϽŠÈÄ ÃÖÁ¾ Á¦ÃâÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.