¾È³çÇϼ¼¿ä.
±¹³» Top ¼Ä¡Æß ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ÄÚ¸®¾Æ À±Ã¢Áø Àü¹«ÀÔ´Ï´Ù.
¾Æ·¡ Æ÷Áö¼Ç¿¡ °ü½É ÀÖÀ¸½Ã¸é "MS-Word À̷¼" ¼ÛºÎ¹Ù¶ø´Ï´Ù. (ASAP ¸¶°¨)
°ø°í : Àü±âÀÚµ¿Â÷¿ë ÀιöÅÍ °³¹ß (3-15³â, ÀÎõ) - 5´ë ±×·ì °è¿»ç
- ȸ»ç : Àü±âÂ÷µ¿Â÷ ±¸µ¿ÀåÄ¡ÀÇ ÇٽɺÎÇ°ÀÎ "ÆÄ¿öÆ®·¹ÀÎ(IPGM)" °ü·Ã Á¦Ç° ¹× ºÎÇ° »ý»êÁßÀ¸·Î
¹Ì·¡ EV Mobilty ½Ã´ë¸¦ ¼±µµÇÒ ±×·ì Çٽɻç¾÷À¸·Î À°¼º ÁßÀÓ
- ¼³¸³ : 2021³â 7¿ù Ãâ¹ü (¸Å³â ¾à 80% ÀÌ»óÀÇ °í¼Ó ¼ºÀå Áß)
- Á¦Ç° : Àü±âÀÚµ¿Â÷ ±¸µ¿¿ë ºÎÇ° (¸ðÅÍ, ÀιöÅÍ, ÄÁ¹öÆ®, IPGM(Integrated Power Generation Module)
- ¸ÅÃâ : 2,500¾ï¿ø(2021) -> 8,400¾ï¿ø(2022) -> 1Á¶3õ¾ï¿ø(2023) -> 3Á¶¿ø ¸ñÇ¥ (2025)
[ÁÖ¿äÁ÷¹«] ÃÑ 5¸í ä¿ë
- Àü±âÀÚµ¿Â÷(EV/HEV) ±¸µ¿¿ë ÀιöÅÍ / Àü±âÀÚµ¿Â÷ Àü·Âº¯È¯ÀåÄ¡(ÀιöÅÍ) °³¹ß
- Àü·Âº¯È¯ ȸ·Î ¼³°è
(MCU ¹× ÁÖº¯È¸·Î ¼³°è, SMPS ¼³°è, Si/SiC IGBT ¹× Gate ±¸µ¿È¸·Î ¼³°è, ¾Æ³¯·Î±× ¹× µðÁöÅÐ Á¦¾î ȸ·Î ¼³°è µî)
- ½Å¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× °ËÁõ (Àü·ù¼¾¼, Bulk-Capacitor, Si/SiC Power Module µî ÀιöÅÍ¿ë ȸ·Î ¼ÒÀÚ °³¹ß)
- ¸ðÅÍ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ¹× Àü·Â º¯È¯ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ±¸Çö
- Àü·Â º¯È¯ Topology ±¸Çö ¹× ȸ·Î Çؼ® (PSIM, Matlab, SABER
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
- Çз ¹× °æ·Â : "Çлç(¼®»ç ¿ì´ë)" ÇÐÀ§ ÀÌ»ó ¼ÒÁöÀÚ ¹× °ü·Ã °æ·Â 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ
- Power Electronics (Àü·ÂÀüÀÚ) ÀιöÅÍ Àü°øÀÚ ¿ì´ë
. ÀιöÅÍ ±¸µ¿ ¹× Á¦¾îȸ·Î ¼³°è ¿ª·® º¸À¯
. ´ë¿ë·® ¸ðÅÍ ¶Ç´Â Â÷·®¿ë ¸ðÅÍ Á¦¾î ¿ª·® º¸À¯
. Àü·Â º¯È¯ ȸ·Î ¼³°è °¡´É
[¾÷¹« °æÇè]
- ºÎÇ° ¼±Á¤ ¹× ȸ·Î ¼³°è ¿ª·® º¸À¯
- ȸ·Î Schematic (Zuken)°ú PCB Artwork ¿ª·® º¸À¯
- Çؼ® ÅøÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¹× ¼öÄ¡ Çؼ®À» ÅëÇÑ ¼³°è »ç¾ç ºÐ¼® °¡´É
- ½ÃÇè Æò°¡¸¦ ÅëÇÑ ¼³°è °ËÁõ ¹× °íÀå ¿øÀÎ ºÐ¼® °¡´É
[¾îÇÐ ´É·Â]
- TOEIC Speaking IM2 ÀÌ»ó ¶Ç´Â µ¿µî ¼öÁØ(TOEIC 700, OPIc IM2 µî) ÀÌ»ó
´Ü, °øÀÎ ¼ºÀû º¸À¯ ¿©ºÎ¿¡ »ó°ü¾øÀÌ Áö¿ø°¡´ÉÇϸç, º°µµ ÀüÈ¿µ¾î Å×½ºÆ® ½Ç½Ã ¿¹Á¤
[¿ì´ë»çÇ×]
ÀÚµ¿Â÷ ºÎÇ° ȸ»çÀÇ °ü·Ã ¾÷¹« °æÇè (±¹³»/ÇØ¿Ü ±â¾÷)
* Power Electronics ÀιöÅÍ °ü·ÃºÎ¹®"¼®»ç" ÀÌ»ó Àü°øÀÚ ¿ì´ë
-----------------------------------------
ÇÁ·Î¸ÅÄ¡ Korea & AIMS International
ÇìµåÇåÅÍ À±Ã¢Áø Àü¹«
À̸ÞÀÏ : ******@*******.***
ÀüÈ : ***-****-****
-----------------------------------------