ÄÚ¸®¾ÆÅ×Å©³ë(ÁÖ)

[»ï¼º1Â÷Çù·Â»ç] ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·Â ¸ðÁý


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

[´ã´ç¾÷¹«]

1) ¹ÝµµÃ¼ Wafer Handling ÀÚµ¿È­ ¼³ºñ ( SORTER / EFEM ) ±â¼ú ¿µ¾÷
2) ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ Package ¼³ºñ ±â¼ú ¿µ¾÷
3) ÇÁ·ÎÁ§Æ® Á¦Á¶ °ü·Ã Àü¹ÝÀûÀÎ °ü¸® ¾÷¹«


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: ±â¼ú¿µ¾÷ÆÀ
    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ´ë¸®, °úÀå, ÆÀ¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â(3³â ÀÌ»ó 10³â ÀÌÇÏ)
Çз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: TECHNICAL SALES

¿Ü±¹¾î: ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ
±âŸ: µ¿Á¾¾÷°è(¹ÝµµÃ¼) ±â¼ú¿µ¾÷ °æ·ÂÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø°è¿­: °øÇа迭
¿ì´ë»çÇ×: Â÷·®¼ÒÁöÀÚ, ÀαٰÅÁÖÀÚ, ¿îÀü°¡´ÉÀÚ

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ±â¼ú¿µ¾÷ÆÀ
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

2024-07-13 (Åä) 23½Ã59ºÐ±îÁö

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00