[회사소개]
반도체 후공정 패키징 제조업체
(매출액 5,000억)
[근무지]
충남 천안
[모집부문]
Design
Engineer (2년~12년)
[지원자격
및 담당업무]
- 초대졸이상
- 반도체 PKG 및 Lead Frame 디자인
경력자
- PKG Design, FBGA/FC Design 경력자
- PKG 디자인 관련 S/W 사용가능자 필수
[Allegro(Cadence) 또는 CAM350]
- 동종업계 경력자 우대
- 영어 가능자 우대
[제출방법]
- Word 로 작성된 국문이력서 (자세한 경력기술
포함), 자기소개서
******@*******.*** 로 제출
- 문의 ***-****-****,***-****-**** 서중원 대표 헤드헌터
- 적임자에게만 연락 드립니다. 양해 부탁 드립니다.