Áß°ß±â¾÷ ÀüÀÚ¼ÒÀç ¿µ¾÷¼¾ÅÍ ¼¾ÅÍÀå(ºÎÀå ¶Ç´Â »ó¹«º¸)
[ȸ»ç¼Ò°³] : Áß°ß±â¾÷ ¹ß±¤ ´ÙÀÌ¿Àµå Á¦Á¶¾÷, ÄÚ½ºÇÇ»óÀå»ç
[Position Specification]
¸ðÁýºÎ¼ : ¿µ¾÷º»ºÎ Çѱ¹¿µ¾÷¼¾ÅÍ
±Ù¹«Áö : °æ±â
Á÷Ã¥/Ãæ¿øÀοø : ¼¾ÅÍÀå(ºÎÀå ¶Ç´Â »ó¹«º¸)
[Role & Responsibility]
´ã´ç¾÷¹« :
1) ½Å±Ô ¸ÅÃâó È®º¸ ¹× ¸ÅÃ⠱شëÈ 2) ½ÃÀå Á¶»ç, ºÐ¼® 3) ÀüÁö¹Ú/µ¿¹Ú ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³
¼¼ºÎ³»¿ë :
1) ½Å±Ô °í°´»ç ¹ß±¼ ¹× ¿µ¾÷ È°µ¿ È®´ë
- ½Å±Ô °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÁøÀÔ ±âȸ È®º¸ ¹× ÁßÀå±â °ø±Þ °è¾à ü°á
- Ç°Áú ½ÂÀÎ ÃßÁø ¹× ¾ç»ê ÀÏÁ¤ °í°´ Çù»ó
- ±¹³» PCB/OSAT/OEM ½Å±Ô °í°´»ç ITEM ¹ß±¼.
- Package Substrate, Low Loss Á¦Ç° °ü·Ã ½Å±Ô ITEM ¹ß±¼/°ü¸®
2) ½ÃÀå ÀÚ·á¿Í °í°´ ÀÎÅͺ並 ÅëÇÑ È¸·Î¿ë µ¿¹Ú, ¹èÅ͸® ½ÃÀå Á¶»ç ¹× Æ®·»µå ºÐ¼®, ½ÃÀå ´ÏÁî ÆľÇ, SCM ºÐ¼®À» ÅëÇÑ °í°´ µ¿Çâ ÆÄ¾Ç ½ÃÀå ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ³»ºÎ º¸°í¼ ÀÛ¼º ¹× ¾÷ µ¥ÀÌÆ®
3) ¿µ¾÷ ½ÇÀû ¹× F¡¯cst ºÐ¼®À» ÅëÇÑ ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ÀüÁö¹Ú ÁßÀå±â °ø±Þ °è¾à °ËÅä/Çù»ó ¹× µ¿¹Ú ÁßÀå±â Àü·« ¼ö¸³
[Requirement]
1. ÇÐÀ§ ¹× ÀÚ°Ý Á¶°Ç
- »ó°æ ¹× Àι® / ¾î¹® / ÀÌ°ø°è¿·Î À¯°ü Àü°øÀÚ ¼±È£
2. Knowledge & Skill
- ½Å±Ô °í°´ °³¹ß ¹× ¿µ¾÷(±â¼ú ¿µ¾÷ Æ÷ÇÔ) °æÇè
- ÀÚµ¿Â÷¿ë ¹èÅ͸® Market Intelligence
- ¹èÅ͸® °í°´»ç ¹× °æÀï»ç Á¤º¸ ¼öÁý ¹× ºÐ¼®
- ¿µ¾÷ ½ÇÀû ¹× F¡¯cst ºÐ¼®À» ÅëÇÑ Àü·« ¼ö¸³
- ¹ÝµµÃ¼ PKG/Substrate °ü·Ã ¿µ¾÷ °æÇè
- Market SCM ±¸Á¶ ¹× ±â¼ú Trend ÀÌÇØ
3. ¿ª·® (competency)
- ´Ù¾çÇÑ ½Ã°¢/°üÁ¡¿¡¼ »óȲÀ» ºÐ¼®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Openness
- ÁÖ¿ä °í°´ »ó´ë·Î ÇÙ½É ¸Þ½ÃÁö¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î Àü´ÞÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× °í°´ Çù»ó ¿ª·®
- ¸®´õ½± ¿ª·®
4. °æÇè (Experience)
- ¹èÅ͸® °í°´ ´ë»ó ¸¶ÄÉÆÃ, PM ¶Ç´Â ¿µ¾÷ Á÷¹« °æÇèÀÚ
- ¹èÅ͸® ¼ÒÀç ºÐ¾ß ¸¶ÄÉÆÃ, PM ¶Ç´Â ¿µ¾÷ Á÷¹« °æÇèÀÚ
- ÀÚµ¿Â÷ OEM °í°´ ´ë»ó ¸¶ÄÉÆÃ, PM ¶Ç´Â ¿µ¾÷ Á÷¹« °æÇèÀÚ
- Çѱ¹/ÀϺ»/¹ÌÁÖ Áö¿ª °í°´ ´ë»óÀÇ ¸¶ÄÉÆÃ/¿µ¾÷ °æÇè
- PCB,CCL °ü·Ã »ê¾÷, »óÀ§ ¾÷Á¾ Á÷¹« °æÇèÀÚ
- ±â¼ú¿µ¾÷ ¶Ç´Â ±â¼ú Promotion °ü·Ã Á÷¹« °æÇèÀÚ
5. °í·Á»çÇ×
* ¼±È£ career background (Á÷Àå µî) ³»¿ë
- ÀÚµ¿Â÷ ¹èÅ͸®, ¹èÅ͸® ¼ÒÀç ºÐ¾ß ¸¶ÄÉÆà ¹× ¿µ¾÷ °æÇèÀÚ
[±Ù ¹« Áö] : °æ±â
[ä¿ëÀýÂ÷] : ¼·ùÀüÇü ¹× ¸éÁ¢
[Á¦Ãâ¼·ù] : °æ·ÂÁß½ÉÀÇ ¿öµåÆÄÀÏ À̷¼ Á¦Ãâ
Àâ´º½º¼Ö·Î¸ó¼Ä¡ ¹Ú¼±¿µ ÀÌ»ç
(ÈÞ´ëÆù)***-****-**** / ******@*******.***
¸ÂÃãÇü ÀÎÀçÃßõ / ±¹³» NO1 ¼Ä¡Æß / ¼¶±è°ú ³ª´®ÀÇ »ç¶ûÀÌ ³ÑÄ¡´Â Mission ±â¾÷