NPU SoC Package와 Boad Level에서의 Hardware 개발 업무를 수행하며, 내부 IP 및 도입한 High-speed IP(DRAM, PCIe, UCIe 등)를 적용하여 NPU ASIC Package 설계와 Application Board 설계를 총괄합니다. 다수의 고성능 ASIC Package, Board level에서의 설계 경험이 요구되며, 다양한 외부 파트너사(IP, Design House, OSAT, PCB업체)와 원활한 협력 및 기술을 리딩할 수 있어야 합니다. 또한 안정적인 성능의 제품 양산을 위해 Post-silicon 단계부터 양산 제품에서까지 발생하는 문제점을 분석하고 해결하는 능력이 필요합니다.


- 내부 및 도입 IP의 이해를 바탕으로 한 NPU SoC Package / Application Board 개발
  · Application 관점에서의 HW Architecture 및 IP 검토
  · High-power / High-speed Interface IP 적용 SoC PKG및 Application Board 개발
- Post-silicon 성능 평가
  · System Architecture를 반영한 Evaluation Board 개발
  · Analyzer / 계측기 등을 활용한 SoC 검증 환경 구성
- Commercial Platform 개발
  · 상용 NPU Application Board HW Platform 개발
  · Server System에서의 제품 성능 평가 및 양산 성능 안정화

- ASIC 개발 flow 전체의 이해 및 경험
- 다수의 SoC 설계/검증/양산 프로젝트 경험
- PCB 설계 경험 (Schematic 작성, Artwork Review & Guide)  
- High-speed Interconnect(PCIe, UCIe 등), DRAM interface를 활용한 개발 경험
- 설계 과정에서 SI/PI 결과 분석을 통한 Guide 제시 능력
- High-speed / High-power 제품군 HW 개발 경험

- 총 경력 : 4년 이상 (유관경력 4년 이상)
- 학력/전공 : 학사이상

- ASIC Evaluation Board 개발 및 ASIC 성능 평가 경험
- Chiplet, HBM 관련 project 경험자
- PCIe AOC, OCP, OAM 관련 Project 경험자
- DRAM Module, SSD, Accelerator 개발 경험자

※ 본 공고는 상시 채용 공고로, 채용이 완료되면 별도 사전 고지 없이 조기 종료될 수 있으며 반대의 경우 연장 될 수도 있습니다.  

서류 검토 > 기술면접 (공고에 따라 코딩테스트 포함 가능) > 임원면접&인성검사 > 채용검진 > 처우협의