[Á¤±ÔÁ÷]OSATÀü¹®±â¾÷_ÄÚ½º´Ú»óÀå»ç
ÇϹݱ⠰¢ ºÎ¼º° ¸ðÁý (½ÅÀÔ,°æ·Â)
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¸ðÁý ºÎ¹® |
´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | ±Ù¹«Áö |
---|---|---|---|
TEST Á¦Ç° °³¹ßÆÀ | 1. TEST Program °³¹ß - PMIC, SOC Á¦Ç° TEST S/W, H/W °³¹ß ¾÷¹« - TEST program optimize - DATA ºÐ¼® - Low yield °ËÁõ/ºÐ¼® - Correlation | 1. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ç¿ë À¯°æÇèÀÚ (Ultra-FLEX, T2K_IPS, ETS µî) -> Ultra-FLEX °è¿ »ç¿ëÀÚ ¿ì´ë 2. PMIC/SOC Á¦Ç° TEST program °³¹ß 1³â ÀÌ»ó 3. ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë(¿µ¾î mail °¡´ÉÀÚ) | ¾È¼º |
TEST º»ºÎ ±âȹ ÆÄÆ® | 1. Àü·«¼ö¸³ -. µ¥ÀÌÅÍ ¼öÁý ¹× Á¤¸® -. À¯°üºÎ¼¿Í ºÐ¼®/Æò°¡ÇÏ¿© TESTº»ºÎÀÇ ¼ºÀåÀ» À§ÇÑ Àü·« ¼ö¸³ ¹× Action Item ¹ß±¼ 2. ½ÃÀåÁ¶»ç ¹× ºÐ¼® -. TESTº»ºÎÀÇ ´ë/³»¿Ü ȯ°æÀ» ¼öÁýÇÏ°í ´Ü±â~Àå±â ¼³°è 3. ±âȹº¸°í¼ ÀÛ¼º 4. ȸÀÇü °ü¸® -. TESTº»ºÎ ³»ºÎ ÀÇ»ç °áÁ¤ »ç¾Èµé¿¡ ´ëÇÑ È¸ÀÇ ¹× ÀÏÁ¤ °ü¸® | 1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷À» ÀÌÇØÇÏ°í °è½Ã°Å³ª Ÿ »ê¾÷º¸´Ù ¹ÝµµÃ¼¿¡ ´ëÇÑ ¿Á¤ ÀÖÀ¸½Å ºÐ 2. ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â º¸À¯ÀÚ 3. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ±âȹ·Â ¿ì¼öÀÚ (OSAT ¾÷°è¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇصµ) | ¾È¼º |
Àåºñ±â¼ú2ÆÀ | 1. 8" 12" Plating ,Wet Etch, Cure, Anneal, Ball mount, Reflow ´ã´ç 2. BUMPÀåºñ±â¼ú À¯Áö °ü¸® ¹× °³Á¶ °³¼± 3. °íÀå ºÐ¼® ¹× Ç°Áú °³¼± 4. ¿ø°¡Àý°¨ ¹× °í°´ ´ëÀÀ | 1.Bump Àåºñ ¹× °øÁ¤ À¯°æÇèÀÚ -. Plating Àåºñ À¯Áöº¸¼ö ( Au, Cu, Ni, SnAg plating ) -. Wet Àåºñ À¯Áöº¸¼ö ( PR strip, Metal etch, Reflow, Ball mount ) -. °í°´ ´ëÀÀ ½Ç¹« -. Ç°Áú °³¼± ½Ç¹« -. ȯ°æ¾ÈÀü ½Ç¹« 2. Bump °øÁ¤ ¹× Àåºñ ¾÷ü ±Ù¹« °æ·ÂÀÚ 3. Àü±â, ±â°è, ÀüÀÚ, Á¤º¸Åë½Å ±â´É»ç 4. ¿µ¾î, ÀϺ»¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë 5. Àü±â,ÀüÀÚ,±â°è,¾ÈÀü, Á¤º¸Åë½ÅÇаú | ÆòÅà |
ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ÆÀ | 1. ÇØ¿Ü¿µ¾÷ °Å·¡¼± ½Ç¹« (¹ÌÁÖ±Ç, ÁßȱÇ) - ´ë°í°´ communication / Support - POÁ¢¼ö~ÅõÀÔ / °í°´»ç OTD°ü¸® - °í°´ Support¸¦ À§ÇÑ ³»ºÎ À¯°üºÎ¼ communication - °í°´ VOC °ü¸® 2. ¸ÅÃâ°ü¸® ¹× ¸ÅÃâ Áõ´ë¸¦ À§ÇÑ Àü·« ¼ö¸³ 3. ÇØ¿ÜÃâÀå(±âÁ¸ °í°´°úÀÇ CRM, ½Å±Ô°í°´ Promotion) 4. ÇØ¿Ü °Å·¡¼±ÀÇ ¿äû»çÇ× Support 5. ½ÃÀ嵿Çâ ÆÄ¾Ç ¹× °Å·¡¼± µ¿Çâ È®ÀÎ 6. LBS ³»ºÎ Report | 1. µð½ºÇ÷¹ÀÌ / ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ DDI (Display Driver IC) Bumping Industry À¯°æÇèÀÚ 2. ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ ÇÁ·Î¼¼½º ¿£Áö´Ï¾î ¶Ç´Â °³¹ß ¿£Áö´Ï¾î 3. »ç³» À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â 4. ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¶Ç´Â material À¯°æÇèÀÚ 5. ¹ÌÁÖ±Ç ¿µ¾÷ : ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ 6. Áß鱂 ¿µ¾÷ : Áß±¹¾î ´ÉÅëÀÚ | ÆòÅà |
Ç°Áú º¸ÁõÆÀ | 1.±¹³»/¿Ü ½Å±Ô ¾÷üÀÇ ¾ç»ê Ç°Áú ¾÷¹« ´ëÀÀ. 2.³»ºÎ Ç°Áú Issue »çÇ׿¡ ´ëÇÑ ³»/¿ÜºÎ Ç°Áú ÁöÇ¥ °ü¸®. 3.½Å±Ô ¾÷ü Audit ¼ö°Ë ¹× °í°´ Requirement ´ëÀÀ°ú ³»ºÎ Á¶À². 4.³»/¿ÜºÎ º¯°æÁ¡ °ü¸®. 5.Ç°Áú »ç¾ç ÇùÀÇ ¹× °í°´ ´ëÀÀ 6.°í°´ Claim¿¡ ´ëÇÑ 1Â÷ ºÐ¼® ¾÷¹« ¹× Claim ó¸® ¾÷¹«. (FA ¹× 8D report ÀÛ¼º ¹× Review) | 1. ¹ÝµµÃ¼ OSAT»ç °æÇèÀÚ ¿ì´ë 2. TOEIC 800Á¡ ÀÌ»ó or Business English °¡´É ¿ì´ë | ÆòÅà |
»ý»ê °ü¸®2ÆÀ | 1.»ý»ê°èȹ ¼ö¸³ (±¹³» °í°´»ç) -. ¿µ¾÷ÆÀ/°í°´»ç¿¡¼ Á¦°ø ¹ÞÀº ÀÔÃâÇÏ °èȹÀ» °øÁ¤º° »ý»ê°èȹ ¼ö¸³ 2.³³±â °ü¸® & Àç°í/¿ÏÁ¦Ç° °ü¸® -. °í°´ ¿äû ³³±â¸¦ ¸ÂÃß±â À§ÇÑ »ý»ê Áøô°ü¸® ¹× HOLD Àç°øó¸® 3.»ý»ê¼º °ü¸® -. È¿À²ÀûÀÎ »ý»êÀ» À§ÇØ ÀÚ¿ø ºÐ¹è ¹× ¿î¿µ °ü¸® 4.°í°´´ëÀÀ (»ï¼º) -. °í°´ ¿äû ÀÚ·á ÀÛ¼º ¹× Á¦°ø -. »ý»ê, Áøô °ü·Ã Çǵå¹é ¹× ¹®ÀÇ/¿äû»çÇ× ´ëÀÀ 5.»ý»êÁøô°ü¸® -. ÀÔ°í/»ý»ê/ÃâÇÏ °èȹ´ëºñ Áøô ¹× º¯µ¿»çÇ× °ü¸® | 1. OSAT ¾÷ü¿¡¼ »ý»ê°ü¸®, °í°´°ü¸® ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ 2. Áß±¹¾î, ¿µ¾î ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë | ÆòÅà |
Á¤º¸ º¸È£ÆÀ | 1.Á¤º¸º¸È£ ¿î¿µ ¹× °ü¸® 2.Á¤º¸º¸È£ ±âȹ/Àü·« ÀÌÇà°ü¸® 3.¹ýÀû ¿ä±¸»çÇ× °ËÅä ¹× ¿µÇâºÐ¼®/ÀÌÇà°ü¸® 4.¿ÜºÎÀÚ °ü¸®Àû/¹°¸®Àû º¸È£Á¶Ä¡ ÀÌÇà°ü¸® 5.Á¤º¸º¸¾È °ü·Ã ÀÎÁõ(ISO27001 µî) Áغñ ¹× ´ëÀÀ/ó¸® | 1.Á¤º¸º¸È£ ¿î¿µ ¹× °ü¸® °æÇèÀÚ 2.Á¤º¸º¸È£ ±âȹ/Àü·« ¼ö¸³ °¡´ÉÀÚ 3.ISO27001 µî ÀÎÁõ Áغñ/´ëÀÀ °æÇèÀÚ | ÆòÅà |
Àç°æÆÀ | * °ú~Â÷Àå±Þ (1¸í) 1.°á»ê/¿¬°á°á»ê/¼¼¹«/¿ø°¡ºÐ¼®/ÀÚȸ»ç°ü¸®/Ç¥ÁØ¿ø°¡ °ü¸®
* ´ë¸®±Þ (1¸í) 1. ¸ÅÀÔ, ¸ÅÃâ ¸¶°¨ 2. °íÁ¤ÀÚ»ê °ü¸® 3. ¹ýÀμ¼ °ü¸® ¹× ¸¶°¨ 4. ¿¬°á ȸ°è 5. ±× ¿Ü Àü¹ÝÀûÀΠȸ°è ¾÷¹« | * °ú~Â÷Àå±Þ 1.ȸ°è/¼¼¹«/¿ø°¡ ¿¡ ´ëÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ °æÇè ¹× °á»ê/¿¬°á°á»ê/¼¼¹«/¿ø°¡ºÐ¼®¿¡ ´ëÇÑ ¾÷¹«°æ·Â ¹× Áö½Ä ¿ä±¸
* ´ë¸®±Þ 1. SAPÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë °æÇèÀÚ 2. OA ´É·Â ¿ì¼öÀÚ 3. ȸ°è°ü·ÃÀÚ°ÝÁõ | ÆòÅà |
¼ÒÀç °³¹ßÆÀ | 1. ½Å±Ô ¼ÒÀç °ËÅä ¹× °³¹ß - Bumping / Back-end ½Å±Ô ¼ÒÀç °ËÅä ¹× °³¹ß (Photo, Plating, Wet chemical µî) - ½Å±Ô ¼ÒÀçÀÇ ÃÖÀû Á¶°Ç ¼Â¾÷ °ËÁõ 2. ½Å±Ô ÇÁ·ÎÁ§Æ® °³¹ß - ½Å±Ô Á¦Ç°, °øÁ¤ ·¹º§ÀÇ ¾ç»ê ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà - °³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÁøÇà/°ü¸® ¹× ¾ç»ê ÀÌ°ü 3. ¹ÌÁ¦ Ç°Áú À̽´ °³¼± - °³¹ß´Ü°è Ç°Áú À̽´ ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± ´ëÃ¥ ¼ö¸³ | 1. Çаú : ½Å¼ÒÀç°øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ 2. ¾îÇÐ : TOEIC 750Á¡ ÀÌ»ó/ TOEIC Speaking or OPIc IM2 ÀÌ»ó 3. ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤(Bumping, Back-end)¿¡ ´ëÇÑ °øÁ¤ ÀÌÇØ 4. Bumping or Back-end °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ´É·Â (FA, CIP, 4M analysis µî) 5. Statistical Tool(Minitab, JMP)¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® 6. ¹ÝµµÃ¼ ¹× Åë°è Tool ±³À° ¼ö·áÀÚ | ÆòÅà |
±Ù¹«Á¶°Ç
l L1 (»ç¿ø) : 4,100¸¸¿ø ~ 4,400¸¸¿ø
l L2 (¼±ÀÓ) : 4,600¸¸¿ø ~ 5,100¸¸¿ø
l L3 (Ã¥ÀÓ) : 5,400¸¸¿ø ~ 6,500¸¸¿ø
l L4 (¼ö¼®) : 7,400¸¸¿ø ~ 9,700¸¸¿ø
- °æ·Â¿¡ µû¶ó ¿¬ºÀ ÇùÀÇ °¡´É / Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç!
º¹¸®ÈÄ»ý
l »ýÈ° ÆíÀÇ ¹× ÁÖ°Å ¾ÈÁ¤
- ±â¼÷»ç ¿î¿µ (ÆòÅÃ, ¼Ûź, ûºÏ, ¾È¼º)
- Åë±Ù¹ö½º ¿î¿µ (ÆòÅÃ, ¼Ûź, ¿À»ê, ¾È¼º)
- ½Ã³» ½Ä´ç ¿î¿µ
l ÅðÁ÷¿¬±ÝÁ¦ ½Ç½Ã (DBÇü)
l 4´ëº¸Çè Àǹ« °¡ÀÔ
l º¹ÁöÆ÷ÀÎÆ® Áö±Þ : 80¸¸¿ø
l °æÁ¶±Ý ¹× ÈÞ°¡
l ÀÚ³à ÇÐÀÚ±Ý Áö¿ø (Áß,°í,´ëÇб³) à ±Ù¼Ó³â¼ö 2³âÀÌÈĺÎÅÍ ½Åû °¡´É
l °æ¿µ¼º°ú±Ý : ȸ»ç ¼º°ú¿¡ µû¶ó ÀÓÁ÷¿øµé¿¡°Ô ¼º°ú±Ý Áö±Þ
l Áñ°Å¿î ȸ»ç »ýÈ°
- µ¿È£È¸ È°µ¿ºñ Áö¿ø
- »ç³» À̺¥Æ®
- ±³À° ¹× ¾îÇкñ Áö¿ø
l °Ç°°ü¸®
- Á¤±â °Ç°°ËÁø
- ¸Å¿ù °Ç°»ó´ã
- ÀÇ·áºñ ÇÒÀÎ : ÆòÅà °ü³» ÁöÁ¤º´¿ø
- 40¼¼ ÀÌ»ó ÀÓÁ÷¿ø ¹× ¹è¿ìÀÚ °Ç°°ËÁøºñ Áö¿ø (2³â 1ȸ 30¸¸¿ø)
- »ç³» °Ç°°ü¸®½Ç ¿î¿µ
¸éÁ¢¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
2024-07-05 (±Ý)
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
00