¢Â ÀÇ·Úȸ»ç

- ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ °Ë»ç¿ë IC SOCKET Á¦Á¶ Áß°ß±â¾÷ 


¢Â Æ÷Áö¼Ç (1)

- ¿¬±¸°³¹ß (´ë¸®±Þ)


¢Â ´ã´ç¾÷¹«

- BI SOCKET R&D ½ÅÁ¦Ç°/¾ç»ê, Á¦Ç°°³¹ß ¹× Æò°¡


¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ÃÊ´ëÁ¹(2,3³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ±â°è, ±â°è¼³°è, ±ÝÇü¼³°è ¿Ü ±â°è¼³°è °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ

- ÇØ´ç °æ·Â 3³â ÀÌ»ó

- 2D(Auto CAD) & 3D(Solidworks) ÇÁ·Î±×·¥ »ç¿ë °¡´É ÀÚ

- µµ¸éÇص¶ (Çʼö)


¢Â ¿ì´ë»çÇ×

- Â÷·® ¼ÒÁöÀÚ

- F-2,F-4,F-6 ºñÀÚ ¿Ü±¹ÀΠ°¡´É


¢Â Æ÷Áö¼Ç (2)

- ¿¬±¸°³¹ß (°úÀå±Þ)


¢Â ´ã´ç¾÷¹«

- SIÇؼ® ¹× SocketÀÇ Çü»ó °¡À̵å : Ansys AEDT(HFSS, Q3D, Circuit), SIwave

- H/W : È¸·Î¼³°è ¹× PCB¼³°è(4~14Layer) - PADS, Allegro

- F/W : SocketÀÇ ÃÖÁ¾ Test¸¦ À§ÇÑ Test Board ÇÁ·Î±×·¥(LCD±¸µ¿, UART µî)

- 2Dµµ¸é °ËÅä : Autocad ÃÊ~Áß±Þ


¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹(4³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ÀüÀÚ°øÇР°ü·Ã °ü·ÃÇаú Àü°øÀÚ

- ÇØ´ç °æ·Â 8³â ÀÌ»ó


¢Â ¿ì´ë»çÇ×

- Â÷·® ¼ÒÁöÀÚ


¢Â ±Ù¹«Áö

- Ãæ³² Ãµ¾È½Ã ¼­ºÏ±¸  


¢Â ÀüÇüÀýÂ÷

- ¼­·ùÀüÇü -> ¸éÁ¢ 


¢Â ¿¬ºÀ ¹× Á÷±Þ

- °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤


¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

- ±¹¹® À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­(±¹¹®) °¢ 1Åë

- À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

- ¹®¼­À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸íÀ¸·Î Ç¥±â


¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ

- ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.


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* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®

* ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-****

* E-mail : ******@*******.***

* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP

* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.

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