(ÁÖ)ÇÇÇÃÄɾîÄÚ¸®¾Æ
¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú¿µ¾÷
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¸ðÁýºÎ¹® | ´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
---|---|---|---|
¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú¿µ¾÷ |
[´ã´ç¾÷¹«] ÀÚµ¿Â÷¿ë EP & SEP ±â¼ú¿µ¾÷ [OEM(H/KMC), Tier1, Tier2 ¼ÒÀç ½ºÆå ÀÛ¾÷ ¹× ±â¼ú¿µ¾÷] ¿ì´ë : HKMC ¿µ¾÷ °æ·Â. ÀüÀå ºÐ¾ß °æÇè. |
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â»çÇ×: °æ·Â(3³â ÀÌ»ó 15³â ÀÌÇÏ) HKMC ¿µ¾÷ °æ·Â. Compounding (º¹ÇÕPP, EP, SEP) °æÇèÀÚ. |
2 ¸í |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
ä¿ë½Ã
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
00