¢Â Ãßõȸ»ç ¼Ò°³

±¹³» À¯¸í ÇÕ¼º¼öÁö,Çöó½ºÆ½¹°Áú Á¦Á¶ Àü¹®È¸»ç

* ÀÚµ¿Â÷ ¹× Àü±âÀüÀںо߿¡¼­ ¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ¹×  ½´ÆÛ ¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½À» Á¦Á¶ °ø±ÞÇϴ ȸ»ç

* ¿¬ ¸ÅÃâ¾×: 350¾ï¿ø



 

 

¢Â Æ÷Áö¼Ç- [ ÇÕ¼º¼öÁö,Çöó½ºÆ½¹°Áú Á¦Á¶]¿£Áö´Ï¾î¸µ Çöó½ºÆ½ ±â¼ú¿µ¾÷/Â÷Àå-ºÎÀå±Þ 1¸í/´ë¸®-°úÀå±Þ 1¸í


 

 

¢Â ´ã´ç ¾÷¹«:

1. ÀÚµ¿Â÷¿ë EP & SEP ±â¼ú¿µ¾÷ - OEM(H/KMC), Tier1, Tier2 ¼ÒÀç ½ºÆå ÀÛ¾÷ ¹× ±â¼ú¿µ¾÷ 2. Àü±âÀüÀÚ ¹× »ê¾÷Àç¿ë EP & SEP ±â¼ú¿µ¾÷ 3. ±âÁ¸ °í°´ °ü¸® ¹× ½Å±Ô °í°´ ¹ß±¼



¢Â Requirement capability

- ÃÊ  ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ

- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 3³â -15³âÂ÷ À̳»

- HKMC ¿µ¾÷ °æ·ÂÀÚ(HKMC ¿µ¾÷ °æ·ÂÀÌ Àִµ¥ À§ °æÇèÀÚ°¡ ¾Æ´Ï´õ¶óµµ, ÀüÀå ºÐ¾ß °æÇè ÀÖÀ¸¸é ÁÁÀ½)

- Compounding (º¹ÇÕPP, EP, SEP) °æÇèÀÚ 



[¿ì´ë»çÇ×]

- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ ½ÃÀÏ ³» Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ

 

 

[±Ù¹«Áö]°æ±âµµ È­¼º½Ã ¼ÒÀç


 

 

¢Â Á¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ(4,000õ¸¸¿ø - 8,000¸¸¿ø ¼±) 



[ä¿ëÀýÂ÷]

¼­·ùÀüÇü-1Â÷¸éÁ¢-ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý 

 

 

 

¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

  - <±¹¹®À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­> / (±¹¹®) 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á

   -   Æ÷ÅäÆú¸®¿À(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, ¹®¼­À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß-¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â

  - °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇؼ­ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á

 

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)

 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]

  - e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

  - ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****