´ã´ç¾÷¹« ¤ý¼ÒÀçÇù·Â»ç ǰÁú°ü¸® ½Å±Ô¼ÒÀç ¹× º¯°æÁ¡ PPAP ½ÂÀÎ, ¼ÒÀç¾ç»êǰÁú°ü¸® ¹× °³¼±, ǰÁúÀ̽´¿¹¹æ ¿øÀÎ ¹× ´ëÃ¥ Á¡°Ë ¤ý¼ÒÀç(¾çÀ½±Ø Ȱ¹°Áú, ÀüÇØ¾×, ºÐ¸®¸·, ¾çÀ½±Ø ±âÀç, µµÀüÀç, ¹ÙÀδõ, Pouch, Strip µî) ¤ýÂ÷ºÎǰÇù·Â»ç ǰÁú°ü¸®(¸ðµâºÎǰ : BMS, CMC, FPCB, Press, »çÃâºÎǰ, HBB, Plate Assy µî)
ÀÚ°Ý¿ä°Ç ¤ýÇз : Á¤±Ô´ëÁ¹ÀÌ»ó ¤ý°æ·Â : ÁÖ¿ä ±â¾÷ SQA °æ·Â6³â¡è(°úÂ÷Àå±Þ) ¹èÅ͸®¼ÒÀç ¹× ÀÚµ¿Â÷ºÎǰ(¸ðµâ) Á¦Á¶ ÁÖ¿ä±â¾÷ ǰÁú ¹× °³¹ß°æ·Â ÀÌÁ÷ÀÌ ÀûÀº ÁÖ¿ä±â¾÷ °æ·ÂÀÚ ¼±È£ ¿µ¾îÈ¸È °¡´ÉÇÑ ÀÚ(¿ì¼öÀÚ ¿ì´ë)
¿ì´ë»çÇ× ¤ýÀÌÂ÷ÀüÁö ¼ÒÀç°³¹ß, ±â¼ú, ǰÁú°ü¸® °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë ¤ýÀÌÂ÷ÀüÁö ±ØÆÇ Á¶¸³ °øÁ¤±â¼ú °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë ¤ýÀÚµ¿Â÷ Global Tier1 ±â¾÷ ǰÁú°ü¸® °æ·ÂÀÚ ¿ì´ë
|