LGÀüÀÚ H&A»ç¾÷º»ºÎ ȸ·Î¼³°è/°³¹ß Àü°ø ÀüÀÚ/Àü±â, ±â°è°øÇÐ °è¿­ ±Ù¹«Áö °æ»ó³²µµ â¿ø½Ã Àοø 0¸í ÇÔ²² ÇÏ°Ô µÉ Á¶Á÷À» ¼Ò°³ÇØ¿ä ¿ì¸® Á¶Á÷Àº PCB ¼³°è, Çؼ®(ECAE), °ËÁõ ÀÚµ¿È­(DFM/E) ¹× ECAD ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸Ãà/¿î¿µÇÏ´Â Àü¹® Á¶Á÷ÀÔ´Ï´Ù. ¼³°è ÀÚµ¿È­ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ°í Ç°ÁúÀ» °³¼±ÇÏ¿© ¼³°è ¾÷¹«¸¦ È¿À²È­Çϸç, Çؼ®(ECAE)°ú ÀÚµ¿ °ËÁõ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ¿© PCB/A Ç°ÁúÀ» »çÀü È®º¸ÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¹³»/¹ýÀÎ ECAD °³¹ß ȯ°æ ÀÎÇÁ¶ó¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í °³¼±ÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÕ´Ï´Ù. ¸Ã°Ô µÉ ¾÷¹«¸¦ ¼Ò°³ÇØ¿ä High-Speed ȸ·ÎÀÇ SI, PI, EMI Çؼ® ¹× ±âÁØ ¼ö¸³ ¾÷¹« PCB ¼³°è ¹× Çؼ® È¿À²¼º Çâ»óÀ» À§ÇÑ ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß ¹× È°¿ë ¾÷¹« ¿¡¾îÄÁ, ³ÃÀå°í, ¼¼Å¹±â Á¦Ç° PCB ¼³°è ¾÷¹« ÀÌ·¯ÇÑ °æÇè°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ°ú ÇÔ²² ÇÏ°í ½Í¾î¿ä ÇÐÀ§ : Çлç ÀÌ»óÀÇ ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ Àü°ø : Àü±â, ÀüÀÚ, Åë½Å °ü·Ã °ø°ú°è¿­ Àü°øÀÚ °æ·Â ±â°£ : Çؼ®(ECAE) ½Ç¹« °æ·Â 3³â ÀÌ»ó 7³â ÀÌÇÏ º¸À¯ÀÚ SI, PI Çؼ® °ü·Ã Á÷¹« °æÇè º¸À¯ÀÚ ESD, EMI, ¿­ Çؼ® °ü·Ã °æÇèÀÚ Ãß°¡·Î ÀÌ·± °æÇè°ú ¿ª·®ÀÌ ÀÖÀ¸¸é ´õ ÁÁ¾Æ¿ä PCB ¼³°è BaseÀÇ Çؼ®(ECAE) °æÇèÀÚ ¿ì´ë °ü·Ã Çʵå Ç°Áú À̽´ ÇØ°á °æÇèÀÚ ¿ì´ë ºñÁî´Ï½º ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë ÇÔ²² ÇÒ µ¿·áÀÇ ÇѸ¶µð LG °¡ÀüÁ¦Ç°ÀÇ È¸·Î Ç°ÁúÀ» Ã¥ÀÓÁö°í ÀÖÀ¸¸ç, PCB ¼³°è ¹× ȸ·Î Çؼ®ÀÇ Àü¹®ÀûÀÎ ÀÌÇØ¿Í °æÇèÀ» ÅëÇØ Global No.1 Á¦Ç° °³¹ßÀÚ·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. PCB ¼³°è ¹× ȸ·Î Çؼ® °æÇè°ú Àü¹®¼ºÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¼³°è/Çؼ®ÀÇ AI ±â¹Ý ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ Çؼ® Àü¹®°¡·Î ¾÷¹« ¿ª·®À» È®´ëÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ȸ·Î ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ ´ÏÁî ºÐ¼®, ±âȹ, ¿î¿µ µîÀÇ È°µ¿À¸·Î ȸ·Î¼³°è¿¡ ÀÖ¾î ÃÖÀû ȯ°æÀ» ±¸ÃàÇÏ´Â ½Ã½ºÅÛ Àü¹®°¡·Î ¼ºÀåÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. LG °¡ÀüÁ¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ °í°´ÀÇ ½Å·Ú¸¦ È®º¸Çϱâ À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ½Å±â¼úÀ» Áö¼Ó ¹ß±¼ÇÏ¸ç ¼¼»ó¿¡ ¾ø´Â Á¦Ç°À» ¸¸µå´Â âÀÇÀûÀÎ È°µ¿À» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ºÐÀ» ±â´Ù¸³´Ï´Ù. ¾Ë¸é ÁÁÀ» Tip! ÀÓÆÑÆ® ÀÖ¾ú´ø ¾÷¹«/ÇÁ·ÎÁ§Æ®¿Í ±× °á°ú¿¡ ´ëÇØ ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä. ¹®Á¦¸¦ ¹ß°ßÇÏ¿© ÁÖµµÀûÀ¸·Î ÇØ°áÇØ º¸½Å °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ±¸Ã¼ÀûÀÎ »ç·Ê¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä. ´Ù¾çÇÑ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ¿ÍÀÇ ¼ÒÅë ¼Ó¿¡¼­ ¼³µæÀ» ÅëÇØ ¸ñÇ¥ÇÏ´Â ¹Ù¸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î ´Þ¼ºÇß´ø °æÇèÀ» ±â¼úÇØ ÁÖ¼¼¿ä.