À¯ÇÑȸ»ç ÇØâÄÚ¸®¾Æ

¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼³°è ¹× °³¹ß °æ·ÂÀÚ ¸ðÁý 

(Áß±¹ ÃâÀå °¡´ÉÀÚ)

ÇØâÄÚ¸®¾Æ´Â ¿¬Å¿¡ º»»ç¸¦ µÐ Áß±¹ ÇØ⠹ݵµÃ¼ Àåºñ ȸ»çÀÇ 100% ÃâÀÚ Çѱ¹ ¿¬±¸¼ÒÀÔ´Ï´Ù. ÇØâÀº ¼¾¼­, ¾ÈÅ׳ª, ½îÇÊÅÍ µî MEMS(Micro-Electro Mechanical System) ¼ÒÀÚ Á¦Á¶ 1À§ ¾÷üÀÎ SMEIÀÇ ÀÚȸ»ç·Î, SMEI¿¡ Àåºñ¸¦ ³³Ç°ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Àü·Â¹ÝµµÃ¼, LED µî ´Ù¾çÇÑ Àåºñ¸¦ »ý»ê ¹× Á¦Á¶ÇÕ´Ï´Ù. ÇØâÄÚ¸®¾Æ´Â ¼³¸³µÈÁö 1³â ¹Û¿¡ µÇÁö ¾ÊÀº ½Å»ý¾÷üÁö¸¸, Áß±¹ ´ë±â¾÷ÀÇ ÀÚȸ»ç·Î¼­ ¾ÈÁ¤µÈ À繫±¸Á¶¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇâÈÄ 3³â ³» 1000¾ï ÀÌ»óÀÇ ¸ÅÃâÀ» ¿¹»óÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. (ȨÆäÀÌÁö : http://www.haichuang-siee.com/)

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ 

¹× °íÁ¤¹Ð º»´õ Àåºñ Á¦ÀÛ

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ý ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤, CIS, MEMS µî¿¡ »ç¿ëµÇ´Â º»´õ Àåºñ ¼³°è ¹× Á¦ÀÛ
(wafer to wafer, die to waferÆ÷ÇÔ Permanent Bonder, TBDB º»´õ Àåºñ Á¦ÀÛ ¹× ¿î¿µ)

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý°æ·Â : °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
- ±â±¸ ¼³°è, Á¶¸³, °øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡¼­ 5³â ÀÌ»óÀÇ À¯°æÇèÀÚ (ƯÈ÷, ±â±¸ ¼³°è Àü¹®°¡ ¿ì´ë)
- ±Ù¹« Á¶°Ç : Çѱ¹ º»ºÎ°¡ ÀÖ´Â µ¿Åº & Áß±¹ »êµ¿¼º ¿¬Å ±Ù¹« (Ãʱâ Áß±¹ º»»ç ÃâÀåÀÌ ÀæÀ» ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡ °í·Á)

¤ýÇз»çÇ×: ´ëÇб³(4³â)Á¹¾÷ ÀÌ»ó


[ÇýÅà ¹× º¹Áö]
- ¿¬ºÀ : 8õÀÌ»ó (°æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ)
- ¾÷¹« ½Ã°£ ³» ½Äºñ Áö¿ø (¿Ü±Ù ½Ã ½Ä´ë Áö±Þ)
- ÃâÅð±Ù 9½Ã~18½Ã (ÇÊ¿ä½Ã, ÀÚÀ¯·Î¿î ¿ÜÃâ °¡´É)
- Áß±¹ º»»ç ÃâÀå½Ã, »ç³» ±âÁØ¿¡ µû¸¥ ÀϺñ Áö±Þ


[¿ì´ë Á¶°Ç]

- Áß±¹ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¹× Çù¾÷ °æÇè ÀÖ´Â ºÐ
- Permanent Bonder, TBDB µî Á¦ÀÛ °æÇè
- Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë (º»»ç¿ÍÀÇ ¿øÈ°ÇÑ ¼ÒÅëÀ» À§ÇØ)
- ¹ÝµµÃ¼/µð½ºÇ÷¹ÀÌ µî IT °ü·Ã ¾÷Á¾ °æÇèÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Çаú ¼®»ç ¹× ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£1°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

ä¿ë½Ã

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00