[ÁÖ½Äȸ»ç Å×Å©·Î½º]
±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¿¬±¸¿ø(°æ·Â) ä¿ë
¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç
¸ðÁýºÎ¹® | ´ã´ç¾÷¹« | ÀÚ°Ý¿ä°Ç | Àοø |
---|---|---|---|
PEM½Ã½ºÅÛ (Á¤±ÔÁ÷) | • PEM ½ºÅà °³¹ß ½ºÅà ¼³°è) | [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] • ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 13³â ÀÌ»ó • ¼®»ç ÀÌ»ó • PEM ¼öÀüÇØ ½ºÅà ¼³°è °æÇè - ½ºÅà ºÎÇ°(PTL, GDL, ¼¿ÇÁ·¹ÀÓ)ÃÖÀûÈ - °í¾Ð¿ë Sealing ±¸Á¶ ÃÖÀûÈ • ±¹°¡°úÁ¦ ¼öÇà °æÇè(Ã¥ÀÓÀÚ±Þ) [¿ì´ë¿ä°Ç] • ±â°è / È°ø / Àç·á/½Å¼ÒÀç °ü·Ã Àü°ø • ¼öÀüÇØ °ü·Ã ¿¬±¸ ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ • ¹Ú»ç ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ • ¿µ¾î Áß±Þ ÀÌ»ó | 0 ¸í (±Ù¹«Áö: °æ±â ȼº) |
Àåºñ¿¬±¸ (Á¤±ÔÁ÷) |
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] • ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 4³â ÀÌ»ó 10³â ÀÌÇÏ • ´ëÇÐ(4³âÁ¦) Á¹¾÷ ÀÌ»ó [¿ì´ë¿ä°Ç] • ±â°è / Á¶¼± / ±âŸ °øÇÐ °ü·Ã Àü°øÀÚ • BWTS ¹× Á¶¼±±âÀÚÀç ºÐ¾ß °³¹ß ¹× ¼³°è °æÇèÀÚ • °³¹ß Á¦Ç° Test °ü·Ã ÇöÀå À¯ °æÇèÀÚ • 3D ¸ðµ¨¸µ(Solid Works) °æ·ÂÀÚ • ¿µ¾î Áß±Þ ÀÌ»ó | 0 ¸í (±Ù¹«Áö: ºÎ»ê °¼±¸) |
|
ÀüÀÚÁ¦¾î | • H/W, S/W ¼³°è ¹× °³¹ß | [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] • ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 4³â ÀÌ»ó 17³â ÀÌÇÏ • ´ëÇÐ Á¹¾÷ ÀÌ»ó(Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø °¡´É) • ÀüÀÚ°øÇÐ, Á¦¾î°øÇÐ, Àü·ÂÀüÀÚ °ü·Ã Àü°øÀÚ • MCU ÀÀ¿ë ¼³°è ¹× Embedded Firmware °³¹ß °¡´ÉÀÚ • Àü±â, ÀüÀÚȸ·Î ÀÌÇØ ¹× ¼³°è °¡´ÉÀÚ [¿ì´ë¿ä°Ç] • ¾ç»êÁ¦Ç° ÇÁ·Î±×·¥ °³¹ß °æÇèÀÚ • DSP ÇÁ·Î±×·¥ °æÇèÀÚ • ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è °¡´ÉÀÚ • ¿µ¾î Áß±Þ ÀÌ»ó | 0 ¸í (±Ù¹«Áö: ºÎ»ê °¼±¸) |
Àü±Ø¼ÒÀç | • Àü±Ø ¾ç»êÈ ¿¬±¸ • ¾ËÄ®¶óÀÎ ¼öÀüÇØ BWMS ¾ç±Ø CI ¿¬±¸ | [ÀÚ°Ý¿ä°Ç] • ÇØ´ç ºÐ¾ß °æ·Â 4³â ÀÌ»ó 7³â ÀÌÇÏ • ´ëÇпø Á¹¾÷ ÀÌ»ó(Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø °¡´É) • ÈÇбâ¹Ý ºÐ¼® À¯°æÇèÀÚ • °úÁ¦ ¼öÇà À¯°æÇèÀÚ • Àü±Ø Ã˸Š°³¹ß À¯°æÇèÀÚ [¿ì´ë¿ä°Ç] • Àç·á°øÇÐ, ÈÇаøÇÐ Àü°ø • ¾ËÄ®¶óÀÎ ¼öÀüÇØ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ • Çؼö ¼öÀüÇØ, ¿°¼Ò ¹ß»ý¿ë ¾ç±Ø °³¹ß À¯°æÇèÀÚ • ¿µ¾î Áß±Þ ÀÌ»ó
| 0 ¸í (±Ù¹«Áö: °æ±â ȼº) |
±Ù¹«Á¶°Ç
ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼·ù
Á¢¼ö¹æ¹ý
2024-12-11 (¼ö) 23½Ã59ºÐ±îÁö ÀÚ»ç ȨÆäÀÌÁö Á¢¼ö
±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×
00