¢Â ÀÇ·Úȸ»ç 

- ¿Ü±¹°è ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶ ´ë±â¾÷


¢Â Æ÷Áö¼Ç 

- Samsung Application Manger (ºÎÀå~ÀÌ»ç±Þ)


¢Â ÀÚ°Ý¿ä°Ç

- ´ëÁ¹(4³âÁ¦) ÀÌ»ó

- ÃÖ¼Ò 15³â ÀÌ»ó~21³â ¹Ì¸¸ (ÃּҴ Áؼö ÃÖ´ë´Â 2³â Á¤µµ °¡´É)

- ¹ÝµµÃ¼ Chip Maker 10³â ÀÌ»ó

- Main Tool 5³â ÀÌ»ó(µÎ°³ ¸ðµÎ ÇÊ¿äÇÑ ÀÌ·ÂÀ̸ç, 1³â ¹Ì¸¸ÀÇ ºÎÁ·ÇÑ °æ·ÂÀº ÀÎÁ¤)

- ¹ÝµµÃ¼ Foundry, Memory Áß ÃÖ¼Ò ÇÑ ºÐ¾ßÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Flow¿Í Process Architecture¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ°¡ ÃæºÐÇÑ °æ·ÂÀÚ (¸éÁ¢ ½Ã °ËÁõ)

- ETCH °øÁ¤, PA(Process Architecture), PI(Process Integration), Mask °³¹ß, ±â¼ú °æ·ÂÀڠȤÀº °³¹ß,

  Engineering ºÎ¼­ÀÇ Manager (3³â ÀÌ»ó), Lead Engineer (5³â ÀÌ»ó) ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÑ °æ·ÂÀÚ  ¼±È£

- Àü»ç ±Ô¸ðÀÇ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¿î¿µ °æÇèÀÚ


¢Â ¿ì´ë»çÇ×

- ¿Ü±¹°è ±â¾÷ °æÇèÀÚ ¿ì´ë

- ¿µ¾îȸȭ ´ÉÅëÀÚ ¿ì´ë


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- °æ±âµµ (µ¿Åº)


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- °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤


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- ±¹¹®,¿µ¹® À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­(±¹¹®,¿µ¹®) °¢ 1Åë

- À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, 

- ¹®¼­À̸§Àº Áö¿øºÐ¾ß, ¼º¸íÀ¸·Î Ç¥±â


¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ

- ASAP (ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.


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* ´ã ´ç ÀÚ : ¹ÚÈñ¼º ÀÌ»ç/HR¼ö¼® ÄÁ¼³ÅÏÆ®

* ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-****

* E-mail : ******@*******.***

* Á¦Ãâ±âÇÑ : ASAP

* ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ô ÇÕ´Ï´Ù.

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