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2024.10.21 09:00 ~ 2024.11.10 23:59
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1. ÁÖ¿ä¾÷¹«
- ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Á¡/Á¢Âø±â¼ú °³¹ß
- ¹«±âÀç·á ¹× ¿Ã¸®°í¸Ó, Æú¸®¸Ó ±â¹Ý Formulation °³¹ß
- ¿¡Æø½Ã, ¾ÆÅ©¸±, ½Ç¸®ÄÜ ±â¹Ý Á¡/Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß
- ºÐ»ê ¹× ¹èÇÕ °øÁ¤±â¼ú °³¹ß
2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- ÇзÂ: ¼®»ç ÀÌ»ó
- Àü°ø: ÈÇÐ, ÈÇаøÇÐ, °íºÐÀÚÇÐ, Àç·á/½Å¼ÒÀç °øÇÐ
- °æ·Â: ¿¡Æø½Ã/¾ÆÅ©¸±/½Ç¸®ÄÜ °è¿ Á¡/Á¢Âø ¼ÒÀç °³¹ß °æ·Â 5³â ÀÌ»ó
3. ¿ì´ë»çÇ×
- ¹ÝµµÃ¼¿ë Chip/Board level underfill °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
- Thermal Interface Material(TIM) ¼ÒÀç °³¹ß À¯°æÇèÀÚ
- ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °ü·Ã ¼º´ÉÆò°¡/ºÐ¼®/Çؼ® °¡´ÉÀÚ
- °¢Á¾ ºÐ¼®±â±â(DSC, DMA, TMA, TGA, FT-IR, GPC, UTM µî) ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ Àåºñ °ü·Ã À¯°æÇèÀÚ
Áö¿ø¼ ³»¿ë Áß ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¼ºº°/º¸ÈÆ´ë»óÀÚ/Àå¾Ö ¿©ºÎ´Â ä¿ë °úÁ¤¿¡¼ ¾î¶°ÇÑ ºÒÀÌÀ͵µ ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.