CMOS ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤°³¹ß/
                 (RF, PDK ¿ì´ë)
               - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
CMOS ¼ÒÀÚ ¹×
°øÁ¤°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýCMOS Process Integration
¤ýCMOS & Passive ¼ÒÀÚ ¹× °øÁ¤ °³¹ß
¤ý¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®, °³¼±
¤ýTCAD, Mask Work, TEG Design &
    Layout
¤ýÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ºÒ·® ºÐ¼®, °øÁ¤ ¾ÈÁ¤È­,
   ¼öÀ² °³¼±
¤ýPDK °³¹ß ¹× °ü¸®

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýPI(Process Integration) °æ·Â 3³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 
    5³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýRF °ü·Ã Àü°øÀÚ
¤ýPDK °³¹ß °æÇèÀÚ


[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ÃæºÏ(À½¼º)/ ±â¼÷»ç Á¦°ø

¤ý¿¬ºÀ: ¸Å¿ì ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***



0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.