SoC 제품 Wafer/Package Test/
                   (5년 이상~ )
              - 반도체 대기업

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
SoC 제품 Wafer/
Package Test/
(5년 이상~ )

[담당업무]

ㆍWafer/Package 양산 test 관리
- Test 품질 개선, Test Program 관리,
   저수율 분석 및 개선, 양산 abnormal lot
   분석 및 처리 등
ㆍTest 비용 절감
ㆍAutomotive Quality control
ㆍWafer/Package Data 통계적 분석

[자격요건]

ㆍ학력: 4년 학사 이상

ㆍ팹리스, Test house 등 반도체 Test 분야에서
   SoC 제품의 Wafer/Package Test 운영 업무 5년 이상
   실무 경험자

ㆍ외국어 : 영어 (기본적인 의사 소통 가능자)


[우대사항]

ㆍSoC 제품 test 업무 경력자

ㆍ영어 회화 능통자


[기타사항]

ㆍ채용구분: 정규직
ㆍ근무지: 판교 

ㆍ연봉: 매우 흡족하게 협의/ 역량 우수하신 분만
ㆍ문의:  ***-****-****/ ******@*******.***


 0 명

근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서, 자기소개서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.