¢Â Ãßõȸ»ç ¼Ò°³

±¹³» À¯¸í ÀüÀÚÄ«µå,ÀüÀÚºÎÇ° Á¦Á¶ Àü¹®È¸»ç

* ¿¬ ¸ÅÃâ¾×: 360¾ï¿ø / »ç¿ø¼ö: 100¸í


 

 

¢Â Æ÷Áö¼Ç- [Áß°ß»ç]Á¦Ç° °³¹ß (PCB & FPCB) ÆÀÀå/°úÀå-ºÎÀå±Þ



 


¢Â ´ã´ç ¾÷¹«:

FPCB & PCB ¾ç»ê ¹× SAMPLE Á¦Ç° °³¹ß. (½º¸¶Æ® Ä«µå¿ë Á¦Ç°)


 

¢Â Requirement capability

- 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ

- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 8³â ~ 20³âÂ÷ ÀÌÇÏÀÚ

Çʼö»çÇ× : FPCB & PCB ¾ç»ê ¹× SAMPLE Á¦Ç° °³¹ß °æ·ÂÀÚ (PKG ±âÆÇ, COF ±âÆÇ or ÀüÀÚ ºÎÇ° Æ÷ÇÔ)




[¿ì´ë»çÇ×]

- ¿µ¾î °¡´ÉÀÚ

- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ

 

 

[±Ù¹«Áö] °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ¼ÒÀç


 

 <ÀüÇüÀýÂ÷>

¼­·ù ÀüÇü -¡í 1Â÷ & 2Â÷ ¸éÁ¢ -¡í °á°ú ¹ßÇ¥ 


¢ÂÁ¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ(5,000¸¸¿ø -7,500¸¸¿ø ¼±) 




 

¢Â Á¦Ãâ¼­·ù

  - <À̷¼­ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­, °æ·Â±â¼ú¼­> /(±¹¹®) 1 ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á

  - Æ÷ÅäÆú¸®¿À(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)

  - À̷¼­ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç, ¹®¼­À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß-¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â

  - °æ·Â±â¼ú¼­ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇؼ­ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á

 

 

¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)


 

¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]

- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.*** 

- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.

- ÀüÈ­¹®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****

- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇعٶø´Ï´Ù.