▣ 채용 포지션 :  다층 PCB 개발 실무( 대리과장 )

< 담당업무 >

다층 회로인쇄기판 개발 실무

 

< 자격요건 >

- SI/PI 부분 전자, 전파 전공 학사 또는 석사

- 6년 이상, 10년 이하 경력자로 다층 회로 인쇄 기판 개발 실무 경력만 포함

- ANSYS, Sigrity Tool 능숙한 사용 필수

- VNA, LCR Meter, PPG 사용 가능자

- (PADs or Allegro Tool 사용) PCB 설계 '경험' 필수

- Probe Card 개발 실무 경력 우대 (해외사만 포함)

- Verilog 사용 가능자 우대

 

 

▣ 전형방법 : 서류전형>1,2차면접 >최종합격

▣ 제출서류 : 이력서 및 경력중심 자기소개서 (MS워드 형식)

▣ 제출방법 : ymlim@plus-hr.co.kr******@*******.***  이메일 접수 

▣ 마감일 :  ASAP(채용시 마감)