Analog & BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß °æ·Â/
                    (TCAD ¿ì´ë)
                - ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Analog & BCD

¼ÒÀÚ °³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýAnalog & BCD ¼ÒÀÚ °³¹ß
¤ýCMOS/BJT/DEMOS/LDMOS/Passives
   ¼ÒÀÚ Æ¯¼º Æò°¡ ¹× ºÐ¼®
¤ýModule Process set-up ¹× Full Process
   Integration
¤ýTest Pattern (TEG) Á¦ÀÛ ¹× ¼ÒÀÚ
    characterization
¤ýDesign Rule doc. ¹× PDK deliverables
   Á¦ÀÛ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýAnalog & BCD ¼ÒÀÚ°³¹ß °æ·Â 2³â ÀÌ»ó(¼®»ç), 
    4³â ÀÌ»ó(Çлç)

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýTCAD Simulation tool È°¿ë ¼÷·ÃÀÚ

[±âŸ»çÇ×]

¤ýä¿ë±¸ºÐ: Á¤±ÔÁ÷
¤ý±Ù¹«Áö: ¼­¿ï ±Ù±³

¤ý¿¬ºÀ: ÈíÁ·ÇÏ°Ô ÇùÀÇ/ ¿ª·® ¿ì¼öÇϽŠºÐ¸¸
¤ý¹®ÀÇ:  ***-****-**********@*******.***


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® ä¿ë½Ã½ºÅÛ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­, ÀÚ»ç¾ç½Ä, ÀÚÀ¯¾ç½Ä

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.