[ÀÇ·Ú»ç]

- ¹ÝµµÃ¼ ASIC Service Àü¹®±â¾÷

- ±¹³» À¯ÀÏÀÇ TSMC Çù·Â±â¾÷

- ÆÕ¸®½º ¾÷ü-TSMC ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 


[ä¿ë³»¿ë]

1. Ã¤¿ëºÎ¹® :

    - ¹ÝµµÃ¼ Foundry ´ã´çÀÚ 


2. ´ã´ç¾÷¹« : 

    - ¹ÝµµÃ¼ Foundry (TSMC) °øÁ¤/Á¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸®

      * Fab¿¡¼­ÀÇ Process integration È¤Àº ¾ç»ê Á¦Ç° °ü¸® °æÇè ¿ì´ë

      * °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ 4-Corner Æ¯¼º °ËÅä ¹× Device/process margin °ËÅä µîÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç° Ư¼º ÆľÇ

      * °³¹ß Á¦Ç°ÀÇ Æ¯¼º Monitoring ¹× Improvement

      * ¾ç»ê Á¦Ç°ÀÇ Æ¯¼º/¼öÀ² Monitoring ¹× Improvement µî

   - ¹ÝµµÃ¼ Foundry (TSMC) °ü¸®

      * Fab data (PCM/WAT)¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× Trend/ÀÌ»óÁ¡ °ü¸®

      * Fab°úÀÇ Co-workÀ» ÅëÇÑ Á¦Ç° Ư¼º/Ç°Áú ¾ÈÁ¤È­ ¹× ¼öÀ² °³¼±

      * Ç°Áú/¼öÀ² °³¼±À» À§ÇÑ ½ÇÇè °èȹ ¼ö¸³Æò°¡ ¹× ÀÚÀç °ü¸® µî

   - Wafer test(CP) data °ü¸®

      * CP¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ º¸À¯

      * CP testÀÇ ¼öÀ² °ü¸® ¹× ¼öÀ² °³¼±

      * SBL(Statistical Bin Limit) ¹× SYL(Statistical Yield Limit) °ËÅä ¹× ÀÌ»ó Wafer °ü¸® µî

   - ºÒ·® ºÐ¼®

      * ºÒ·® »ùÇà ¹× Àú¼öÀ² Wafer¿¡ ´ëÇÑ Fab °øÁ¤ ÀÌ·Â ÆÄ¾Ç ¹× Wafer test °á°ú °ËÅä

      * eFA data¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× pFA °á°ú¿¡ ´ëÇÑ Çؼ® µî

   - ½Å±Ô °øÁ¤ °ËÅä

      * ½Å±Ô Advanced °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ Survey ¹× °øÁ¤ °ËÅä ÁøÇà µî


3. ä¿ëÁ÷±Þ :

    - °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤


4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :

    - 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó

    - ¹ÝµµÃ¼ FAB È¤Àº Fabless¿¡¼­ÀÇ Process integration È¤Àº Á¦Ç° °øÁ¤/¼öÀ² °ü¸® °æÇè

   - °ü·Ã°æ·Â 4~10³â

   - ¿µ¾î ¶Ç´Â Áß±¹¾î °¡´ÉÀÚ (¿ì´ë)

         

5. È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :

    - °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸


[ÀüÇü¹æ¹ý]

- ¼­·ùÀüÇü

- ¸éÁ¢ÀüÇü, ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸


[Á¦Ãâ¼­·ù]

- ÇѱÛÀ̷¼­ : »çÁø÷ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç

- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º

- MSword ÆÄÀϷΠÀÛ¼º 


[Áö¿ø¹æ¹ý]

- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit

- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***,  ******@*******.***


[±Ù¹«¿©°Ç]

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸

- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤

- È¸»çº¹Áö : ÃÖ°í ¼öÁØ  

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- "¹Ì·¡¿Í ½Å·Ú"¸¦ ¾à¼Óµå¸®´Â ÄÁ¼³ÅÏÆ® ÀÌ»ç ÀÌ Àç ÀÎ

- ÀüÈ­ ¿¬¶ôó : 070-7712-9378,  ***-****-****

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