[ÀÇ·Ú»ç]

- ¹ÝµµÃ¼ ASIC Service Àü¹®±â¾÷

- ±¹³» À¯ÀÏÀÇ TSMC Çù·Â±â¾÷

- ÆÕ¸®½º ¾÷ü-TSMC ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸 


[ä¿ë³»¿ë]

1. Ã¤¿ëºÎ¹® :

    - ¹ÝµµÃ¼ Packsge Design 


2. ´ã´ç¾÷¹« : 

    - Package Design engineer :

       * FC PKG, WB PKG, Lead frame, Substrate ¼³°è ¹× °ËÅä

       * Package Design ÃÖÀûÈ­.(High Speed I/O DDR, PCIe, SERDES, USB etc)

       * Design guide ¹× Data sheet ÀÌÇØ ±â¹Ý Design °ËÅä

       * PKG¿¡ ´ëÇÏ¿© °í°´ ¶Ç´Â Vendor¿Í Communication


3. ä¿ëÁ÷±Þ :

    - °æ·Â¿¡ µû¶ó °áÁ¤


4. ÀÚ°Ý¿ä°Ç :

    - 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó

    - °ü·Ã °æ·Â 1~10³â

   - OSAT Package design engineer Ãâ½Å ¶Ç´Â PCB Design °æÇèÀÚ

   - PKG Design ¼³°è ¹× design reveiw °¡´ÉÀÚ

   - Cadence Allegro tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ

   - ¿ì´ë»çÇ× :

       * DDR4 ÀÌ»ó High Speed µðÀÚÀΠ°æÇèÀÚ

      * PCB Design °æÇè º¸À¯ ¹× Tool (Cadence Allegro etc.) »ç¿ë °¡´ÉÀÚ 

      * English Business Speaking °¡´ÉÀÚ 

         

5. È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö :

    - °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸


[ÀüÇü¹æ¹ý]

- ¼­·ùÀüÇü

- ¸éÁ¢ÀüÇü, ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° Å뺸


[Á¦Ãâ¼­·ù]

- ÇѱÛÀ̷¼­ : »çÁø÷ºÎ ¹× Èñ¸ÁÁ÷±Þ, Èñ¸Á¿¬ºÀ, ¿¬¶ôó µî ±âÀç

- Çѱ۰æ·Â ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼­ : °æ·Â »ó¼¼ ÀÛ¼º

- MSword ÆÄÀϷΠÀÛ¼º 


[Áö¿ø¹æ¹ý]

- Online ½Ã½ºÅÛ Áö¿ø : Incruit

- e-Mail Áö¿ø : ******@*******.***,  ******@*******.***


[±Ù¹«¿©°Ç]

- È¸»çÀ§Ä¡/ ±Ù¹«Áö : °æ±âµµ ¼ö¿ø½Ã ¿µÅ뱸

- Á÷±Þ/ ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢½Ã °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ °áÁ¤

- È¸»çº¹Áö : ÃÖ°í ¼öÁØ  

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- (ÁÖ)Àâ´º½º H.R.Consulting  ¼Ö·Î¸ó¼­Ä¡

- "¹Ì·¡¿Í ½Å·Ú"¸¦ ¾à¼Óµå¸®´Â ÄÁ¼³ÅÏÆ® ÀÌ»ç ÀÌ Àç ÀÎ

- ÀüÈ­ ¿¬¶ôó : 070-7712-9378,  ***-****-****

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