글로벌 MEMS Probe Card 개발 제조 전문 스타트업
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주식회사엠피시테크놀로지코리아
(경력) 멤스 프로브 카드 본딩 엔지니어
모집부문 및 자격요건
| 모집부문 | 담당업무 | 자격요건 | 인원 |
|---|---|---|---|
멤스 프로브 카드 본딩 엔지니어 (경력) |
[담당업무] ㆍMEMS 프로브 카드 제조 공정 레이저 본딩 업무 |
[자격요건] ㆍ경력사항: 레이저 Pin 본딩 공정 경력(2년 이상 ) ㆍ학력사항: 대학(2,3년)졸업 이상 ㆍ관련전공: 전기공학, 전자공학, 기계공학, 재료공학, 물리학, 금속공학 등 유사전공 ㆍ직무기술: AUTO CAD, MS Office ㆍ기타: - 레이저 본딩 장비 운영 및 유지보수 경험 - 데이터 분석을 통한 공정 개선 능력 - 기술적 문제 해결 및 협업 능력 [우대사항] ㆍ전공계열: 공학계열 |
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근무조건
전형단계 및 제출서류
접수방법
2025-02-16 (일) 23시59분까지
기타 유의사항
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