조직소개

우리 조직은 차량용 반도체의 품질 향상과 원가 경쟁력 확보를 위한 차량용 반도체 생산기술 선행개발 및 연구 업무를 수행합니다.

직무상세

차량에 적용되는 파워모듈(전력반도체) 및 연산반도체(AP,MCU)용 반도체패키징 생산기술 발굴/선행개발/검증 업무와 패키징 공정 설계 및 비용절감, 부품개발 지원 업무를 수행합니다.

■ 생산기술 선행개발
　· 차량용 반도체패키징 분야 신규 제조기술 개발 및 지적재산 취득, 설비국산화/자동화
　　- 국내외 전시회 참여 및 경쟁사/타산업군 기술 벤치마킹을 통한 신기술 발굴
　　- 차량용 반도체 선행개발 검증 샘플 제작 및 환경/내구 평가를 통한 요소 기술 개발

■ 부품개발 기술지원
　· 신차부품 개발 및 협력사 기술지원
　　- 신차 개발 프로세스와 연계하여 각 단계별 부품 및 공정 품질 목표 달성을 위한 협력사 기술 지원
　　- 신규 라인 개발 및 협력사 육성 업무 지원

■ 품질 생산성 확보
　· 차량용 반도체 패키징 양산라인 품질 생산성 확보를 위한 제조 공정 검토
　　- 반도체 패키징 제조 공정 최적화를 위한 Process Flow, 투자비, 설계, PFMEA 검토
　　- 양산라인 수율/가동률/품질 현황 확인 및 공정기술지원을 통한 품질 개선 지원 업무

지원자격

· 반도체/전기전자/소재/재료/기계 분야에서 학사 이상의 학위를 보유하신 분
· 반도체 패키징 관련 분야에서 3년 이상의 개발/양산/공정/평가 경력을 보유하신 분
· 비즈니스 영어 커뮤니케이션 및 영어 문서 작성 역량을 보유하신 분

우대사항

· 반도체/전기전자/소재/재료/기계 분야에서 석사 이상의 학위를 보유하신 분
· 반도체 관련 실험실/평가기관/OSAT/PCB제조사/DSP/파운드리 직무 경력을 보유하신 분
· 솔더링/신터링/와이어본딩/SAT/EOL 등 전력반도체 패키징 공정 기술 수행 경험을 보유하신 분
· 반도체의 구조/열/전기적/신호 해석 및 시뮬레이션 직무 수행 경험을 보유하신 분
· 반도체 SI/PI 시뮬레이션 S/W활용 경험을 보유하신 분
· Creo, Catia 등 3D CAD Tool 활용 경험을 보유하신 분

전형단계

1. 지원서 접수
2. 서류전형
3. 면접전형(인성검사)
4. 채용검진
5. 최종합격

기타

[지원자 참고사항]
· 취업보호대상자(장애,보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대합니다.
· 지원서 접수는 현대자동차 채용 홈페이지를 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
· 지원서 접수 마감일에는 지원자가 대거 몰려 입사지원이 어려울 수 있으니, 여유있게 미리 제출하시기를 권장합니다.
· 필요 시 전형단계에서 과제가 진행 될 수 있습니다.
· 채용 전형 진행에 따라 일정이 조정될 수 있습니다.
· 채용공고 내 직급은 변동 가능성이 있으며, 개인별 경력 및 평가를 고려하여 처우협의 과정을 통하여 최종 확정됩니다.
· 채용 관련 문의는 채용 홈페이지 內 [FAQs] 메뉴를 확인하시거나 '1:1 문의하기'를 이용바랍니다.

[기타 유의사항]
· 아래 요건에 해당 시, 합격이 취소되거나 전형상 불이익을 받을 수 있습니다.
　- 지원서를 포함하여 채용 전형 진행 중 모든 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우
　- 회사 내규 상 정상근무가 불가능할 경우
　- 해외여행에 결격 사유가 있는 경우(남성의 경우, 회사가 지정한 입사일까지 병역 미필 또는 병역 면제되지 않은 분 포함)
　- 최종 합격 후, 회사가 지정하는 입사일에 입사 불가할 경우
· 당사는 제3자의 영업비밀을 존중하고, 부정경쟁방지 및 영업비밀 보호에 관한 법률 등 관련 법령을 준수하기 위해 노력하고 있습니다. 채용 전형 과정에서 전/현직장의 영업비밀을 침해하거나 전/현직장에 대한 비밀유지의무를 위반하지 않도록 각별히 유의하시기 바랍니다.