Çʼö È®ÀÎ Á¤º¸ ä¿ë ±â¾÷ SK¸ÓƼ¸®¾óÁî ÆÛÆ÷¸Õ½º ä¿ë À¯Çü °æ·Â ¸ðÁý Àοø 0¸í ±Ù¹« Áö¿ª µ¿Åº ¸ðÁý Á÷¹« ¿µ¾÷ Á¢¼ö ±â°£ 2025.03.24 00:00 ~ 2025.04.06 23:59 °í¿ë ÇüÅ Á¤±ÔÁ÷ ÁÖ¿ä ¾÷¹« 1. ÁÖ¿ä¾÷¹« - ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤éÄ ¼ÒÀç ±¹³»/ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ ¹× ¿µ¾÷ °ü¸®, ±â¼ú Áö¿ø - ½ÃÀå Sensing ÅëÇÑ ¼±Çà±â¼ú È®º¸ ¹× ±âȹ - °í°´ ±â¼ú/±¸¸Å ÀÀ´ë ÅëÇÑ M/S È®´ë ¹× ½Å±Ô Biz. âÃâ - ÇØ¿Ü ¿¡ÀÌÀüÆ® °ü¸® ¹× ¿î¿µ 2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç - Çлç ÀÌ»ó - ¹ÝµµÃ¼ PKG/¼ÒÀç ¾÷ü ¿µ¾÷ ¶Ç´Â Chip Maker °æÇè 3³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ - ÇØ¿Ü ÃâÀå °¡´ÉÇϽŠºÐ - ¿îÀü¸éÇã ÀÚ°Ý º¸À¯ÇϽŠºÐ 3. ¿ì´ë»çÇ× - ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤éÄ ¼ÒÀ翵¾÷ °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ - Áß±¹ À¯ÇÐ ¹× °ÅÁÖ °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ - ¼öÃâÀÔ ¹«¿ª ¾÷¹« °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ - ¹æ¿­¼ÒÀç(TIM, Sintering, Compound) ¿µ¾÷ ¹× Module ¼ÒÀç ¿µ¾÷ °æÇè º¸À¯ÇϽŠºÐ 4. ±Ù¹«Áö : µ¿Åº ¡Ø Áö¿ø¼­ ³»¿ë Áß ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖ´Â °æ¿ì¿¡´Â ÇÕ°ÝÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¡Ø ¼ºº°/º¸ÈÆ´ë»óÀÚ/Àå¾Ö ¿©ºÎ´Â ä¿ë °úÁ¤¿¡¼­ ¾î¶°ÇÑ ºÒÀÌÀ͵µ ¹ÌÄ¡Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.