[담당업무]

- PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, Bumping Design 업무
- 공정 및 설계 Rule 기반한 PKG, Lead Frame, Substrate 설계 및 Package Simulation을 통한 신제품 개발

[근무부서 및 직급/직책]

직급/직책: 주임, 계장, 대리, 과장

[자격요건]

경력: 경력 3~13년
학력: 초대졸 이상
직무기술: 반도체설계
기타: - 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무경력 3년~13년 경력(선임급~책임급) - PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용가능자 [Allegro(Cadence) 또는 CAM350] (우대사항) - 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자 - Business 영어 회화 가능자 - 4년제 대학교 반도체 설계관련 학위 소지자