[ESSÀüÁö] BMS HW/SW °³¹ß °æ·Â ¸ðÁý
Àü°ø
Àü±âÀüÀÚ Àü°ø
±Ù¹«Áö
´ëÀü±â¼ú¿¬±¸¿ø
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
¡á ÀÌ·± ºÐÀ» ã°í ÀÖ¾î¿ä
4³âÁ¦ ÀÌ»ó
Àü±âÀüÀÚ Àü°ø
¿ì´ë »çÇ×
¿Ü±¹¾î ´É·Â: ¿µ¾î
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³µå·Á¿ä
- ÀÌÂ÷ÀüÁöÀÇ ¾ÈÀü, ¼º´É, ³»±¸¼ºÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇÑ ¹èÅ͸® °ü¸®½Ã½ºÅÛ¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â ±â´É(ÃøÁ¤, ¿¬»ê, Áø´Ü, Á¦¾î)¿¡ ´ëÇÑ
Hardware(ºÎǰ/ȸ·Î/½Ã½ºÅÛ)±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ¼³°è ¹× °ËÁõ ¼öÇà
- ¹èÅ͸® ¼¿ ³»ºÎÀÇ Æ¯¼º ÁöÇ¥¸¦ ÃøÁ¤ÇϱâÀ§ÇÑ Àåºñ(ex, EIS ÃøÁ¤±â, Pulse ÃøÁ¤±â µî)¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿©
¹èÅ͸® µ¥ÀÌÅÍ Ãëµæ ¹× À̸¦ Åä´ë·Î ¹èÅ͸®ÀÇ ¾ÈÀü ºÐ¼® ¹× °ËÁõÇÏ´Â ¾÷¹«
- ¹èÅ͸® ÆÑÀÇ ¾ÈÀü¼ºÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÑ Áø´Ü Àåºñ °³¹ß ¾÷¹«
¡á ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.
- BMS ´ÜÀ§ ±â´Éº° (ÃøÁ¤/Åë½Å/Á¦¾î/Àü¿ø/±â´É¾ÈÀü) ȸ·Î ¼³°è/°ËÁõ
- ±¹Á¦±Ô°Ý ¹× °í°´ ¿ä±¸ »çÇ× ¼³°è/°ËÁõ
- ½Å±Ô ÀüÀÚ È¸·Î ºÎǰ ¿ä±¸ »çÇ× Á¤ÀÇ
- BMS PCB ¼³°è/°ËÁõ
- °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º ÁøÇà
- Proto-type °³¹ß
¡Ø Á÷¹«¸éÁ¢ Tool : PT¸éÁ¢
Àü°ø
Àü±âÀüÀÚ/ Á¦¾î/ ÄÄÇ»ÅÍ °øÇаü·Ã Àü°ø
±Ù¹«Áö
´ëÀü±â¼ú¿¬±¸¿ø,°úõR&DÄ·ÆÛ½º
Àοø
0¸í
Çʼö »çÇ×
¡á ÀÌ·± ºÐÀ» ã°í ÀÖ¾î¿ä
4³âÁ¦ ÀÌ»ó
Àü±âÀüÀÚ/ Á¦¾î/ ÄÄÇ»ÅÍ °øÇаü·Ã Àü°ø
¿ì´ë »çÇ×
¿Ü±¹¾î ´É·Â: ¿µ¾î
»ó¼¼ ³»¿ë
¡á Á÷¹«¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³µå·Á¿ä
- Embedded Æ÷ÇÔ ´Ù¾çÇÑ Platform°ú ¾ð¾î¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© ESS Àü·Â¸Á Á¦Ç°¿¡ ÇÊ¿äÇÑ BMS SW¿Í System LevelÀÇ ´Ù¾çÇÑ SW °³¹ß
- ESS SW Platform °³¹ßÀ» À§ÇØ ½Å±Ô ºÎǰ¿¡ ´ëÇÑ µð¹ÙÀ̽º µå¶óÀ̹ö ¹× ½Ã½ºÅÛ ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß
- BMSÀÇ Ç°Áú Çâ»óÀ» À§ÇØ ESS BMSÀÇ µ¿ÀÛ »ç¾ç¼¸¦ ºÐ¼®, Test Case ¹× °ËÁõ ÀÚµ¿È½Ã½ºÅÛ °³¹ß
¡á ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù.
- µð¹ÙÀ̽º µå¶óÀ̹ö °³¹ß, ½Ã½ºÅÛ ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß, ¾ç»ê SW°³¹ß
- SW »ç¾ç¼ ºÐ¼®, Test Case ÀÛ¼º, °ËÁõ ÀÚµ¿È ½Ã½ºÅÛ °³¹ß
- OEM ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼®/ LGES ³»ºÎ ¿ä±¸»çÇ× ÀÛ¼º/¸®ºä
- Software High level design
- Software ±¸Çö(Embedded C)
- Software ¸ðµâº°(ÃøÁ¤/Åë½Å/Á¦¾î/¹ë·±½Ì/Áø´Ü/ÀúÀå) °³¹ß °ËÁõ
- Functional Safety ±â¹Ý Á¦Ç° ÀÎÁõ ¼öÇà
¡Ø Á÷¹«¸éÁ¢ Tool : PT¸éÁ¢