[ESSÀüÁö] BMS HW/SW °³¹ß °æ·Â ¸ðÁý
Àü°ø Àü±âÀüÀÚ Àü°ø ±Ù¹«Áö ´ëÀü±â¼ú¿¬±¸¿ø Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× ¡á ÀÌ·± ºÐÀ» ã°í ÀÖ¾î¿ä 4³âÁ¦ ÀÌ»ó Àü±âÀüÀÚ Àü°ø ¿ì´ë »çÇ× ¿Ü±¹¾î ´É·Â: ¿µ¾î »ó¼¼ ³»¿ë ¡á Á÷¹«¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³µå·Á¿ä - ÀÌÂ÷ÀüÁöÀÇ ¾ÈÀü, ¼º´É, ³»±¸¼ºÀ» È®º¸Çϱâ À§ÇÑ ¹èÅ͸® °ü¸®½Ã½ºÅÛ¿¡ ¿ä±¸µÇ´Â ±â´É(ÃøÁ¤, ¿¬»ê, Áø´Ü, Á¦¾î)¿¡ ´ëÇÑ Hardware(ºÎǰ/ȸ·Î/½Ã½ºÅÛ)±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ¼³°è ¹× °ËÁõ ¼öÇà - ¹èÅ͸® ¼¿ ³»ºÎÀÇ Æ¯¼º ÁöÇ¥¸¦ ÃøÁ¤ÇϱâÀ§ÇÑ Àåºñ(ex, EIS ÃøÁ¤±â, Pulse ÃøÁ¤±â µî)¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹èÅ͸® µ¥ÀÌÅÍ Ãëµæ ¹× À̸¦ Åä´ë·Î ¹èÅ͸®ÀÇ ¾ÈÀü ºÐ¼® ¹× °ËÁõÇÏ´Â ¾÷¹« - ¹èÅ͸® ÆÑÀÇ ¾ÈÀü¼ºÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÑ Áø´Ü Àåºñ °³¹ß ¾÷¹« ¡á ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù. - BMS ´ÜÀ§ ±â´Éº° (ÃøÁ¤/Åë½Å/Á¦¾î/Àü¿ø/±â´É¾ÈÀü) ȸ·Î ¼³°è/°ËÁõ - ±¹Á¦±Ô°Ý ¹× °í°´ ¿ä±¸ »çÇ× ¼³°è/°ËÁõ - ½Å±Ô ÀüÀÚ È¸·Î ºÎǰ ¿ä±¸ »çÇ× Á¤ÀÇ - BMS PCB ¼³°è/°ËÁõ - °³¹ß ÇÁ·Î¼¼½º ÁøÇà - Proto-type °³¹ß ¡Ø Á÷¹«¸éÁ¢ Tool : PT¸éÁ¢ Àü°ø Àü±âÀüÀÚ/ Á¦¾î/ ÄÄÇ»ÅÍ °øÇаü·Ã Àü°ø ±Ù¹«Áö ´ëÀü±â¼ú¿¬±¸¿ø,°úõR&DÄ·ÆÛ½º Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× ¡á ÀÌ·± ºÐÀ» ã°í ÀÖ¾î¿ä 4³âÁ¦ ÀÌ»ó Àü±âÀüÀÚ/ Á¦¾î/ ÄÄÇ»ÅÍ °øÇаü·Ã Àü°ø ¿ì´ë »çÇ× ¿Ü±¹¾î ´É·Â: ¿µ¾î »ó¼¼ ³»¿ë ¡á Á÷¹«¿¡ ´ëÇØ ¼Ò°³µå·Á¿ä - Embedded Æ÷ÇÔ ´Ù¾çÇÑ Platform°ú ¾ð¾î¸¦ Ȱ¿ëÇÏ¿© ESS Àü·Â¸Á Á¦Ç°¿¡ ÇÊ¿äÇÑ BMS SW¿Í System LevelÀÇ ´Ù¾çÇÑ SW °³¹ß - ESS SW Platform °³¹ßÀ» À§ÇØ ½Å±Ô ºÎǰ¿¡ ´ëÇÑ µð¹ÙÀ̽º µå¶óÀ̹ö ¹× ½Ã½ºÅÛ ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß - BMSÀÇ Ç°Áú Çâ»óÀ» À§ÇØ ESS BMSÀÇ µ¿ÀÛ »ç¾ç¼­¸¦ ºÐ¼®, Test Case ¹× °ËÁõ ÀÚµ¿È­½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¡á ÀÌ·± ÀÏÀ» ÇÕ´Ï´Ù. - µð¹ÙÀ̽º µå¶óÀ̹ö °³¹ß, ½Ã½ºÅÛ ¶óÀ̺귯¸® °³¹ß, ¾ç»ê SW°³¹ß - SW »ç¾ç¼­ ºÐ¼®, Test Case ÀÛ¼º, °ËÁõ ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß - OEM ¿ä±¸»çÇ× ºÐ¼®/ LGES ³»ºÎ ¿ä±¸»çÇ× ÀÛ¼º/¸®ºä - Software High level design - Software ±¸Çö(Embedded C) - Software ¸ðµâº°(ÃøÁ¤/Åë½Å/Á¦¾î/¹ë·±½Ì/Áø´Ü/ÀúÀå) °³¹ß °ËÁõ - Functional Safety ±â¹Ý Á¦Ç° ÀÎÁõ ¼öÇà ¡Ø Á÷¹«¸éÁ¢ Tool : PT¸éÁ¢