[반도체 후공정 기업] 


Power PKG 개발

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원

[반도체 후공정 기업]

Power PKG 개발

[담당업무]

[채용 포지션] Power PKG 개발

[업무내용]
- Power PKG 양산 준비 및 PM
- 업무 분야 : Power PKG, Power Module, Power Device

[자격사항]
- 유관 경력 8년 이상자 (과장 ~ 부장급)
- Power PKG Set-up, 개발, 양산 경험
- SiC Die bonding 경험자 또는 Al Wedge Bonding 경험자 또는 Dual Side Mold
- VDA 자격 또는 준비 경험

[우대사항]
- 영어 가능자
- VDA 6.3 심사 자격
- Automotive Biz 에 대한 경험

[제출서류] 국문이력서 1부


제출처 : ******@*******.***

문의 : 이병주이사 (***-****-****) 

[자격요건]

경력: 경력 9년↑
학력: 대졸 이상
직무기술: power package

근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 급여조건: 연봉 협의 후 결정

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 제출서류: MS-Word 양식의 국문이력서 1부

접수방법

  • 접수방법: 인크루트 접수, 이메일
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.


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