저희는 반도체 후공정 분야에서 전문적인 기술력과 창의적인 아이디어로 독보적인 위치를 차지한 기업입니다.

[반도체 후공정 기업] Mold 공정기술

[주요업무]
- 반도체 제조 공정에서의 Mold 공정 기술 담당.
- Mold 공정의 최적화 및 효율성 향상을 위한 기술 지원.
- 공정 개선을 위한 데이터 분석 및 문제 해결 업무.
- 신규 공정 개발 및 기존 공정의 개선을 위한 연구.

[자격요건]
- 반도체 분야에서 Mold 공정 관련 경력 5~13년 수준.
- 공정 기술 및 데이터 분석에 대한 깊은 이해도.
- Mold 공정 관련 소프트웨어 및 장비 사용 경험.

[우대사항]
- MUF 및 Exposed Mold 관련 경험
- Advanced PKG 관련 프로젝트 경험

[자격요건]

경력: 경력 5~13년
학력: 대졸 이상
직무기술: PACKAGE, 금형, 반도체공정, 공정기술