(ÁÖ)¹«ÀÎŽ»ç¿¬±¸¼Ò

2025³â ÇϹݱâ ä¿ë(R&D, °æ¿µÁöÁö¿ø)

(ÁÖ)¹«ÀÎŽ»ç¿¬±¸¼Ò´Â ¿ìÁÖ Å½»ç¸¦ À§ÇÑ ·Îº¿ ±â¼úÀ» °³¹ßÇÏ´Â ¹Î°£ ¿ìÁÖ±â¼ú ½ºÅ¸Æ®¾÷ÀÔ´Ï´Ù.

±ØÇÑ È¯°æ¿¡¼­ ÀÚÀ²ÀûÀ¸·Î ¿òÁ÷ÀÌ´Â ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛÀ» °³¹ßÇϸç, ISRU ±â¹Ý Ž»ç ±â¼úÀ» ¿¬±¸ÇÕ´Ï´Ù.
±¹³»¿Ü ¿ìÁÖ±â°ü°ú Çù·ÂÇÏ¸ç ½ÇÁ¦ ¿ìÁÖ ÀÓ¹«¸¦ À§ÇÑ ½ÇÁõÀ» ÁغñÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù.

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

     ÀÓº£µðµå Æß¿þ¾î °³¹ßÀÚ

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ý·Î¹ö ¹× ¿ìÁÖ Å½»ç Àåºñ¿¡ žÀçµÇ´Â ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼­ ±â¹Ý Á¦¾îº¸µåÀÇ Æß¿þ¾î °³¹ß

¤ý¼¾¼­, ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ, Åë½Å ¸ðµâ µî ÁÖº¯ Çϵå¿þ¾î ¿¬µ¿ ¹× ½Ç½Ã°£ Á¦¾î ±¸Çö

¤ý½Ã½ºÅÛ ¼öÁØ¿¡¼­ ¿ä±¸»çÇ× µµÃâ ¹× Çϵå¿þ¾î ±¸Á¶ ¼³°è ÁÖµµ

¤ýÀüÀå °£ ÀÎÅÍÆäÀ̽º ¼³°è ¼öÇà


[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ýÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ Æß¿þ¾î °³¹ß

¤ý¼¾¼­ ¹× ¾×Ãß¿¡ÀÌÅÍ Á¦¾î

¤ýUART, SPI, CAN, PWM µî ÀÎÅÍÆäÀ̽º ±¸Çö

¤ýµå¶óÀ̹ö ¹× Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß

¤ýŸ ºÎ¼­¿ÍÀÇ ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ ¹× ±â´É °ËÁõ Áö¿ø

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÀüÀÚ°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ µî À¯°ü Àü°øÀÚ

¤ýÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º ¹× ½ÅÈ£ È帧¿¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ

¤ýC/C++ ±â¹Ý Æß¿þ¾î °³¹ß °¡´ÉÀÚ

¤ýÀÓº£µðµå Æß¿þ¾î ¶Ç´Â À¯»ç ÇÁ·ÎÁ§Æ® ½Ç¹« °æÇè 1³â ÀÌ»ó

¤ýRTOS ¶Ç´Â Bare-metal ¼³°è °æÇèÀÚ

¤ýJTAG, SWD, Logic Analyzer µîÀÇ µð¹ö±ë µµ±¸¸¦ Ȱ¿ëÇÑ Æß¿þ¾î °³¹ß ¹× Çϵå¿þ¾î ½ÅÈ£ ºÐ¼® °æÇè º¸À¯ÀÚ


[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýÇ×°ø¿ìÁÖ, ·Îº¿, ¹«Àα⠵îÀÇ Æ¯¼öȯ°æ ½Ã½ºÅÛ ¼³°è °æÇèÀÚ

¤ý¿ìÁÖ ÀÓ¹« ¶Ç´Â ±¹Ã¥ °úÁ¦ Âü¿© °æÇèÀÚ

¤ý´ÙÇÐÁ¦ ÆÀ(±â±¸/Á¦¾î/¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î)°úÀÇ Çù¾÷ °æÇè

¤ý±â¼ú¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× ¿µ¾î µ¶ÇØ ´É·Â

0 ¸í

¿­Çؼ® ¿£Áö´Ï¾î

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ý±ØÇÑÀÇ ¿ìÁÖ È¯°æ¿¡¼­µµ ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î ÀÛµ¿ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ·Î¹öÀÇ ¿­Çؼ® ¹× ¿­¼³°è ¼öÇà

¤ý¿­Çؼ® °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼º°ú ³»±¸¼º È®º¸¸¦ À§ÇÑ ¼³°è °³¼± ÁøÇà

 

[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ý¿ìÁÖ ÀÓ¹« Á¶°Ç(Áø°ø, °í¿Â/Àú¿Â)¿¡ ´ëÀÀÇÏ´Â ·Î¹ö ¿­Çؼ® ¸ðµ¨ ¼³°è

¤ý¿­Çؼ® °á°ú¿¡ ±â¹ÝÇÑ ±â±¸ ¼³°è °³¼±

¤ý¼³°è µµ¸é ¹× ÇØ¼® º¸°í¼­ ÀÛ¼º

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý±â°è°øÇÐ, Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇÐ µî °ü·Ã ºÐ¾ß Àü°øÀÚ

¤ý3D CAD ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ

¤ýANSYS, Thermal Desktop µî ¿­Çؼ® ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î »ç¿ë °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý¿­Çؼ® °á°ú¸¦ ±â±¸ ¼³°è¿¡ ¹Ý¿µÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÅëÇÕ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

¤ýÀ¯°ü ºÐ¾ß °æ·Â 1~3³â º¸À¯ÀÚ

¤ýÁö¹æ ¹× ÇØ¿Ü ÃâÀå °¡´ÉÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ý°ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

¤ý¿ìÁÖ È¯°æÀ» °í·ÁÇÑ ¿­Çؼ® ¹× ¿­¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý°øÀÛ ±â°è¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ºÎǰ ¼³°è °¡´ÉÀÚ

0 ¸í

±â±¸¼³°è ¿£Áö´Ï¾î

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ýÇ༺ Ž»ç¿ë ·Î¹ö ¹× À̵¿ Ç÷§ÆûÀÇ ±â±¸ ¼³°è¡¤°³¹ß ¾÷¹« ¼öÇà

¤ýÇØ¼® ±â¹ÝÀÇ ÃÖÀûÈ­ ¼³°è ¹× ÇØ¼® °á°ú¿¡ ´ëÇÑ Å×½ºÆ® °ËÁõ ¼öÇà

 

[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ý´Ù¾çÇÑ ·Î¹ö ¹× À̵¿ Ç÷§ÆûÀÇ ±â±¸ ¼³°è ¼öÇà

¤ýÇØ¼® ±â¹ÝÀÇ ¼³°è ÃÖÀûÈ­ ¹× Áøµ¿¡¤Ãæ°Ý µî µ¿Àû À̽´¿¡ ´ëÇÑ ¼³°è °³¼±

¤ý¼³°èÇÑ ½ÃÁ¦Ç°ÀÇ Á¦ÀÛ ¹× ¼³°è ±âÁØ¿¡ µû¸¥ Å×½ºÆ® ¼öÇà

¤ý¼³°èÇÑ Á¦Ç°ÀÇ µµ¸éÈ­ ¹× ±â¼ú ¹®¼­ ÀÛ¼º ¾÷¹« ¼öÇà

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý±â°è°øÇÐ, ·Îº¿°øÇÐ, Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇÐ µî °ü·Ã Àü°øÀÚ

¤ý3D CAD ¹× CAE ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ

¤ý°øÂ÷¸¦ °í·ÁÇÑ 2D/3D µµ¸é ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ

¤ý°øÀÛ ±â°è¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ºÎǰ ¼³°è °¡´ÉÀÚ

¤ýÀ¯°ü ºÐ¾ß °æ·Â 1~3³â º¸À¯ÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ý°ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ

¤ýÁÖÇà ·Îº¿ ¶Ç´Â À̵¿ Ç÷§Æû ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýÇ×°ø¿ìÁÖ, ±¹¹æ, ·Îº¿ »ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼­ Ä¿½ºÅÒ Çϵå¿þ¾î °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýAnsys µî µ¿¿ªÇÐ ÇØ¼® Åø Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ

0 ¸í

         ·Îº¿ Á¦¾î ¿£Áö´Ï¾î

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ý·Î¹öÀÇ ÁÖÇà, ÀÚ¼¼ À¯Áö, µ¿ÀÛ ¼öÇàÀ» À§ÇÑ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß

¤ýIMU, ÈÙ ÀÎÄÚ´õ µî ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼­ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ·Î¹ö »óÅ ÀνÄ

¤ýÀÎ½ÄµÈ Á¤º¸¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ½Ç½Ã°£ Á¦¾î ¸í·ÉÀ» ¼öÇàÇÏ´Â ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±¸Çö

 

[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ý·Î¹ö ¸ð¼Ç Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß

¤ý¼¾¼­ ±â¹Ý ÀÚ¼¼/¼Óµµ/À§Ä¡ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛ ¼³°è

¤ýÀÓº£µðµå ȯ°æ(Cortex-M µî)¿¡¼­ÀÇ Á¦¾î ·ÎÁ÷ ±¸Çö

¤ýÁ¦¾î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ½ÇÂ÷ ½ÇÇè ±â¹Ý ¼º´É °ËÁõ

¤ý±â±¸/ÀüÀÚ/¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÆÀ°ú Çù¾÷ÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ ÅëÇÕ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÁ¦¾î°øÇÐ, ±â°è°øÇÐ, ·Îº¿°øÇÐ, Ç×°ø¿ìÁÖ°øÇÐ µî À¯°ü Àü°øÀÚ

¤ýC/C++ ¹× PythonÀ» Ȱ¿ëÇÑ Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò ±¸Çö °¡´ÉÀÚ

¤ýMCU ¶Ç´Â PC ±â¹Ý ¼¾¼­ µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ¹× ÇÊÅ͸µ °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýÁ¦¾î ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× Å×½ºÆ® ½Ç¹« °æÇè ¶Ç´Â À¯»ç ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýPI, PID µî »óÅ Çǵå¹é ±â¹Ý Á¦¾î¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ

¤ý½Ç½Ã°£ Á¦¾î ±¸Çö °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýPhysics-based thinking ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýROS ¶Ç´Â ROS2 Ȱ¿ë °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýMatlab, Simulink µî ´Ù¹°Ã¼ µ¿¿ªÇÐ/¸ð¼Ç ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Åø »ç¿ë °¡´ÉÀÚ

¤ý½ÇÁ¦ ·Îº¿ ¶Ç´Â À̵¿Ã¼ Á¦¾î °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý¹«ÀÎÀ̵¿Ã¼, µå·Ð, ·Îº¿ÆÈ µîÀÇ Á¦¾î °ü·Ã ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¼öÇà °æÇè º¸À¯ÀÚ

0 ¸í

   ³í¸®È¸·Î ¹× PCB ¼³°èÀÚ

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ý·Î¹ö ¹× Ž»ç Àåºñ¿¡ žÀçµÇ´Â ÀüÀÚ ½Ã½ºÅÛÀÇ È¸·Î ¼³°è ¹× PCB ¾ÆÆ®¿öÅ© ¼öÇà

¤ý°í½Å·Ú¼º ȯ°æ¿¡¼­ ÀÛµ¿ °¡´ÉÇÑ È¸·Î º¸µå ¼³°èºÎÅÍ Á¦Á¶ ¹× Å×½ºÆ®±îÁö Àü °úÁ¤ ´ã´ç

 

[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ýȸ·Îµµ(Schematic) ¼³°è ¹× PCB ¾ÆÆ®¿öÅ© ¼³°è

¤ýºÎǰ ¼±Á¤, ȸ·Î ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ¼³°è °ËÁõ

¤ý°í½Å·Ú¼º Àü¿ø¡¤½ÅÈ£ ȸ·Î ¼³°è ¹× ¹è¼± ÃÖÀûÈ­

¤ýÁ¦ÀÛ¿ë Gerber ÆÄÀÏ Ãâ·Â ¹× Á¦Á¶ ´ëÀÀ

¤ýº¸µå ½ÃÇè/°ËÁõ ¹× À̽´ ´ëÀÀ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ýÀüÀÚ°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ µî À¯°ü Àü°øÀÚ

¤ýAltium Designer, OrCAD µî PCB CAD Åø »ç¿ë °¡´ÉÀÚ

¤ýÀüÀÚºÎǰ ±â´É ¹× µ¥ÀÌÅÍ½ÃÆ® ÇØ¼® °¡´ÉÀÚ

¤ýȸ·Î ¼³°è ¹× PCB ¾ÆÆ®¿öÅ© ½Ç¹« ¶Ç´Â À¯»ç ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý½ÅÈ£/Àü¿ø ³ëÀÌÁî, ¹ß¿­, ÆÐÅÏÆø µî ±âº» ¼³°è °³³ä ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ

¤ýº¸µå Á¦ÀÛ ¹× ºÎǰ ½ÇÀå ÈÄ Å×½ºÆ® °æÇè º¸À¯ÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ý°í¼Ó ½ÅÈ£ ȸ·Î ¹× Àü¿ø ȸ·Î ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý¿ìÁÖ¡¤Ç×°ø¡¤ÀÚµ¿Â÷ µî Ư¼öȯ°æ¿ë º¸µå ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ýEMC ¹× ȯ°æ½ÃÇè µî ½Å·Ú¼º ÀÎÁõ ´ëÀÀ °æÇè º¸À¯ÀÚ

¤ý¼³°è º¯°æ ÀÌ·Â ¹× ¹öÀü °ü¸® °æÇè º¸À¯ÀÚ


0 ¸í

Ãѹ« ¹× °æ¸®º¸Á¶ 

[Á÷¹«¼Ò°³]

¤ýȸ»ç ¿î¿µÀ» ¿øÈ°È÷ Áö¿øÇϱâ À§ÇÑ Ãѹ« ¾÷¹«¸¦ ÁÖ·Î ¼öÇà

¤ýȸ°è ´ã´çÀÚÀÇ ¿äû¿¡ µû¶ó °£´ÜÇÑ °æ¸® ¾÷¹«µµ º¸Á¶

¤ý´Ù¾çÇÑ »ç¹« ÇàÁ¤ °æÇèÀ» ½×À» ¼ö ÀÖÀ½

¤ýÇâÈÄ °æ·Â È®ÀåÀÌ °¡´ÉÇÑ Æ÷Áö¼Ç


[ÁÖ¿ä¾÷¹«]

¤ý»ç¹«°ø°£ ¹× ºñǰ °ü¸® (±¸¸Å¡¤Àç°í Á¤¸®)

¤ýÅù衤¿ìÆí¡¤¹®¼­ ¼ö¹ß½Å ¹× º¸°ü Á¤¸®

¤ýÃâÀå, ȸÀÇ, Çà»ç µî ¿î¿µÁö¿ø ¾÷¹«

¤ý°£½Ä/Åýúñ/º¹¸®ÈÄ»ý µî ¿î¿µ Áö¿ø

¤ý¿ÜºÎ ¹æ¹®ÀÚ ÀÀ´ë ¹× ÃâÀÔ ¾È³»

¤ý¹ýÀÎÄ«µå ¿µ¼öÁõ ¼öÁý ¹× ºñ¿ë Á¤¸®

¤ý°£´ÜÇÑ ÀüÇ¥ Á¤¸® ¹× ȸ°è ÀÚ·á ÃëÇÕ

¤ý¼¼±Ý°è»ê¼­, °Å·¡¸í¼¼¼­ Á¤¸® º¸Á¶

¤ýȸ°è ´ã´çÀÚ ¿äû ½Ã ¹®¼­¡¤ÀÚ·á Àü´Þ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

¤ý°íÁ¹ ÀÌ»ó Çз º¸À¯ÀÚ

¤ý¹®°ú ¶Ç´Â »ó°æ°è¿­ Àü°øÀÚ (¿ì´ë)

¤ýMS Excel, Word, ÇÑ±Û ¹®¼­ ÀÛ¼º °¡´ÉÀÚ

¤ý»ç¹«¡¤ÇàÁ¤¡¤¿î¿µ Áö¿ø ¾÷¹«¿¡ °ü½É ÀÖ´Â ÀÚ

¤ý¼ýÀÚ °¨°¢°ú Á¤¸®·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÚ

¤ý²Ä²ÄÇϰí Ã¥ÀÓ°¨ ÀÖ°Ô ¹Ýº¹ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ

¤ý´Ù¾çÇÑ ¿äû¿¡ À¯¿¬ÇÏ°Ô ´ëÀÀ °¡´ÉÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â º¸À¯ÀÚ

¤ý¹®¼­¡¤ºñǰ¡¤ÀÏÁ¤ Á¤¸®¸¦ ü°èÀûÀ¸·Î ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

¤ýÃѹ« ¶Ç´Â ȸ°è¡¤°æ¸® ¾÷¹« À¯°æÇèÀÚ

¤ýÀ§Çϰí(WEHAGO) ½Ã½ºÅÛ »ç¿ë À¯°æÇèÀÚ

¤ý¿ÜºÎ ¾÷ü ÀÀ´ë, ÅÃ¹è ¹ß¼Û, ¿¹¾à °ü¸® µî ½Ç¹« À¯°æÇèÀÚ

¤ýÀü»êȸ°è µî ȸ°è °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõ º¸À¯ÀÚ ¶Ç´Â ¹®¼­ Á¤¸® Ưȭ ¿ª·® º¸À¯ÀÚ

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: °è¾àÁ÷(±Ù¹«±â°£ 12°³¿ù)
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: R&D
  • ÀαÙÁöÇÏö¿ª: ¼­¿ï2È£¼± ¶Ò¼¶ (6¹ø Ãⱸ¿¡¼­ 400mÀ̳»), ºÐ´ç¼± ¼­¿ï½£ (1¹ø Ãⱸ¿¡¼­ 400mÀ̳»)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù

    ¤ý(Çʼö) Æ÷Æ®Æú¸®¿À(Âü°¡´ëȸ, Á¹¾÷ÀÛǰ, ÇÐÀ§³í¹® µî)

    ¤ý(Çʼö) À̷¼­ 1ºÎ

    ¤ý(Çʼö) °æ·Â±â¼ú¼­ 1ºÎ

    ¤ý(Çʼö) ÀÚ±â¼Ò°³¼­ 1ºÎ

Á¢¼ö¹æ¹ý

2025-07-20 (ÀÏ) 19½Ã00ºÐ±îÁö

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ¹Ýµå½Ã ÀÚ»ç ä¿ë ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ Á¢¼öÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù.

  • Á¦ÃâµÈ ¼­·ù´Â ¹ÝȯµÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç±âÀçÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇãÀ§ »ç½ÇÀÌ È®À뵃 °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

  • ¸éÁ¢ ÀÏÁ¤Àº ¼­·ù ÀüÇü ÀÌÈĸéÁ¢ ´ë»óÀÚ¿¡°Ô °³º°ÀûÀ¸·Î ¾È³»µå¸± ¿¹Á¤ÀÔ´Ï´Ù.

  • ÃÖÁ¾ ÇÕ°ÝÀÚ´Â ÀÔ»ç Àü Ãß°¡ Á¦Ãâ ¼­·ù°¡ ¿äûµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

  • ÇØ¿Ü ÃâÀå¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ÀÖ´Â °æ¿ì Áö¿øÀÌ Á¦Çѵ˴ϴÙ.

00