[포지션] 설비기술 엔지니어

[업무내용]
- 반도체 후공정 Flip-Chip 공정 설비 유지보수

[자격사항]
- OSAT (반도체 후공정 기업) 공정 경력 4년 이상인 자
- Flip-Chip 공정 설비운용 및 업무 경력 필수
- 전기, 전자, 반도체, 메카트로닉스, 기계 등 관련 전공자 우대

[기타사항]
- 선임~책임 (대리~과장급)정도의 실무자
- 3조 2교대 근무 (5근 2,3휴 근무제도)
- 제출서류 : 국문이력서 1부

[자격요건]

경력: 경력 4~15년
학력: 고졸 이상
직무기술: 설비보전, 설비기사, 반도체설비, 

설비엔지니어