[담당업무]

[담당업무]
- 반도체 후공정
- Flip-Chip 공정 설비 유지보수

[자격요건]
- 고등학교 졸업이상
- 전기, 전자, 반도체, 메카트로닉스, 기계 등 관련 전공자 우대
- 동일 업종 및 공정 경력 4년 이상인 자
- Flip-Chip 공정 설비운용 및 업무 경력 필수
- OSAT 기업 경력 보유자 우대
- 그 외 직무관련 경험 또는 경력 보유자 우대
- 3조 2교대 근무 / 5근 2, 3휴 근무제도

[전형절차]
서류전형 - 1차면접 - 2차면접 - 최종합격

[근무부서 및 직급/직책]

직급/직책: 대리, 과장

[자격요건]

경력: 경력 4~11년
학력: 고졸 이상
직무기술: 설비기술