베스트본 주식회사

반도체 본딩 장비 설계

모집부문 및 자격요건

모집부문 담당업무 자격요건 인원
반도체 본딩 장비 개발

[담당업무]

-. 반도체 하이브리드 본딩 장비 개발 참여
-. 반도체 본딩 장비 설계
-. 반도체 설비 및 소재의 국·내외 소재의 협력사와 공동 프로젝트 진행

[자격요건]

경력: 경력 5년↑
학력: 대졸 이상
직무기술: 반도체 장비 설계, 반도체 기구설계
기타:
CAD/CAM 프로그램 (Autocad, Solidworks) 능숙자


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근무조건

  • 고용형태: 정규직
  • 급여조건: 회사내규

전형단계 및 제출서류

  • 전형단계: 서류전형 > 면접진행 > 최종심사 > 최종합격
  • 추가 제출서류
    이력서
    포트폴리오

접수방법

상시채용

  • 접수방법: 인크루트 접수
  • 접수양식: 인크루트 이력서

기타 유의사항

  • 입사지원서 및 제출서류에 허위사실이 있을 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

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