[´ã´ç¾÷¹«] # [¹æ¼ÛÀåºñ Á¦Á¶ Áß°ß±â¾÷] ±â±¸¼³°è ´ã´ç Æ÷Áö¼Ç
¾È³çÇϼ¼¿ä? ºñ¿¡À̺íÄÁ¼³ÆÃ±×·ì HR ÄÁ¼³ÅÏÆ® Ãֽ¼ö »ó¹«ÀÔ´Ï´Ù. [¹æ¼ÛÀåºñ Á¦Á¶ Áß°ß±â¾÷] ±â±¸¼³°è ´ã´ç Æ÷Áö¼ÇÀ» ÃßõÇÕ´Ï´Ù. ¾Æ·¡ ¿ä¾à Á÷¹« ¾È³»¸¦ »ìÆìº¸½Ã°í, Áö¿øÇÏ¿© Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. ÇâÈÄ ÀüÈÅëÈ ¾È³» ÈÄ »ó¼¼ JD À̸ÞÀÏÀ» ÅëÇØ (±¹¹® À̷¼/°³ÀÎÀ̷¼ ÝÕ) ÀÛ¼ºÇÏ¿© ä¿ë±îÁö Àú¿Í ÇÔ²² ÁøÇàÇÏ°Ô µË´Ï´Ù.
¡Ú¼ö¶ô ¡æ ÀüÈ ÅëÈ ÈÄ »ó¼¼ JD/ÁÖ¿ä ¾È³» µå¸³´Ï´Ù. (°³ÀÎÀ̷¼ Áö¿ø ÝÕ)
(ÁÖ)ºñ¿¡À̺íÄÁ¼³ÆÃ±×·ì www.babcg.com HR ÄÁ¼³ÅÏÆ® Ãֽ¼ö »ó¹« sschoi@babcg.com******@*******.*** ¼¿ï½Ã ±Ýõ±¸ °¡»êµðÁöÅÐ2·Î 165, 1501È£(°¡»êµ¿, ¹é»ó½ºÅ¸Å¸¿ö2Â÷) M. ***-****-**** / T. ***-****-****(³»¼±220)
# [Â÷¼¼´ë Åë½ÅÀåºñ Á¦Á¶¾÷] Åë½ÅÇü DVR¡¤ºí·¢¹Ú½º ±â±¸ ¼³°è ´ã´çÀÚ / Á¤±ÔÁ÷
[´ã´ç ¾÷¹«] - Â÷·®¿ë Åë½ÅÇü DVR ¹× ºí·¢¹Ú½º Á¦Ç° ±â±¸(Enclosure) ¼³°è ¹× °³¹ß - Mold / Press ºÎǰ ¼³°è ¹× ±ÝÇü °³¹ß °ü¸® - ¾ç»ê °øÁ¤(»çÃâ, ÇÁ·¹½º µî) °ËÅä ¹× »ý»ê Àû¿ë Áö¿ø - ¼³°è º¯°æ, ǰÁú °³¼± ¹× ¿ø°¡ Àý°¨ Ȱµ¿ ¼öÇà
[Çʼö»çÇ×] - Á¦Ç° ±â±¸ ¼³°è °æ·Â 3³â ÀÌ»ó - 3D CAD(CREO, CATIA, SolidWorks µî) Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ - Á¦Ç° ¾ç»ê °øÁ¤ ¹× ±ÝÇü ±âº» ÀÌÇØ
[¿ì´ë»çÇ×] - ºí·¢¹Ú½º, Â÷·®¿ë ÀüÀå Á¦Ç° ±â±¸ ¼³°è °æÇèÀÚ - ±ÝÇü(»çÃâ/ÇÁ·¹½º) ¹× »ý»ê ǰÁú °ü¸® °æÇèÀÚ - Á¦Ç° ¾ç»ê Àü ÁÖ±â(µðÀÚÀΡæ±ÝÇü¡æ»ý»ê¡æÇ°Áú) °æÇè º¸À¯ÀÚ - OrCAD µî PCB ¼³°è Åø Ȱ¿ë °¡´ÉÀÚ (ÀüÀÚȸ·Î ÀÌÇØµµ º¸À¯ÀÚ) - ²Ä²ÄÇÔ, ¼º½Ç¼º, Çù¾÷ ´É·Â º¸À¯ÀÚ
[±Ù¹«Áö] ¼º³²½Ã ºÐ´ç±¸ ¾ßžµ¿(º»»ç) [ó¿ìÁ¶°Ç] ¸éÁ¢ ÈÄ ÇùÀÇ [ä¿ëÀýÂ÷] ¼·ùÀüÇü ¡æ ¸éÁ¢(½Ç¹«Áø ¹× ÀÓ¿ø) ¡æ ó¿ìÇùÀÇ ¡æ ÇÕ°Ý (ÇÊ¿ä½Ã: Àμº°Ë»ç ¹× ÆòÆÇÁ¶È¸ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ½) [¼·ù Á¦Ãâ] (±¹¹®)±âÁØ À̷¼ ÀÛ¼º (*°³ÀÎ À̷¼ ºÒ°¡) / ASAP
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ´ë¸®, °úÀå, Â÷Àå
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 3³â¡è ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á÷¹«±â¼ú: ±â±¸¼³°è
|